Indium Corporation華東區資深區域技術經理胡磊，將於 9 月 9 日至 11 日在中國深圳舉行的PCIM Asia 展會海報展示環節中，分享關於功率模組組裝中免工具焊錫預成型技術的見解。
在功率模組製造領域中，新興的性能需求及其對模組設計的影響，帶來了可靠性方面的挑戰，例如結溫升高、電流密度增加以及封裝複雜度提升。 製造商正採用關鍵技術來確保可靠性，包括精確對齊元件間距與晶片之間的公差、採用高品質回流技術，以及避免使用額外的助焊劑。目前雖已採用專用的夾具系統來維持組裝與回流過程中的對齊，但相關挑戰仍對時程與成本造成壓力。根據 Indium Corporation 產品經理（ESM/功率電子）Joe Hertline 所製作的簡報， 全球客戶經理暨資深熱學技術專家Tim Jensen、區域技術經理暨先進應用技術專家Andreas Karch，以及鍵合脈衝技術專家 Aaron Hutzler 博士共同編寫的簡報內容，海報《運用無工具焊料預成型技術降低功率模組組裝的製造設計複雜度》將探討這些挑戰，並提出解決方案——一種創新的定位材料技術，可在無需專用工具與夾具設備的情況下實現精確定位。 此材料具備強勁的粘附性，可實現精確且可重複的對位，並能防止應力分布不均及熱點產生。
胡先生於 2016 年加入 Indium Corporation，現駐中國蘇州。他在半導體封裝領域擁有近 15 年的經驗，是先進組裝技術開發、製程改善及組裝材料應用方面的資深專家。 胡先生曾於多家業界領先的外包組裝與測試（OSAT）公司擔任多項職務，包括製程工程師、專案工程師、資深研發工程師及首席工程師。他擁有中國科學院的積體電路工程碩士學位，以及中國天津南開大學的電子資訊科學與技術學士學位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於 PCIM Asia
PCIM Asia 作為德國紐倫堡 PCIM Europe 的姊妹展會，在成長最迅速的電力電子市場之一中提供獨特的商機。PCIM Asia 創立於 2002 年，是亞洲市場中唯一專注於電力電子、智慧運動控制、再生能源及能源管理領域的專業展覽與會議平台。
