Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share insights on tool-free solder preform technology for power module assembly during a poster session at PCIM Asia, Sept. 9-11, Shenzhen, China.
In power module manufacturing, emerging performance demands and their impact on module design present reliability challenges, such as increased junction temperatures, current densities, and packaging complexity. Manufacturers are adopting key techniques to achieve reliability, by precisely aligning component distance and tolerance between dies, using high-quality reflow techniques, and avoiding the use of additional flux. Dedicated fixturing systems are being used to maintain alignment during assembly and reflow, but challenges are driving timeline and cost. Based on a presentation developed by Indium Corporations Product Manager ESM/Power Electronics Joe Hertline, Global Account Manager and Senior Thermal Technologist Tim Jensen, and Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch, and Bond Pulses Dr. Aaron Hutzler, the poster Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly will review these challenges and a solutiona novel tacking material technology that enables precise placement without dedicated tooling and fixturing equipment. This material offers robust tackiness, precise and repeatable alignment, and prevents uneven stress distribution and thermal hot spots.
Hu è entrato a far parte di Indium Corporation nel 2016 e lavora a Suzhou, in Cina. Vanta quasi 15 anni di esperienza nel settore del packaging dei semiconduttori ed è un esperto nello sviluppo di tecnologie avanzate di assemblaggio, nel miglioramento dei processi e nelle applicazioni dei materiali di assemblaggio. Hu ha ricoperto numerosi ruoli presso aziende leader del settore nell’ambito dell’assemblaggio e del collaudo in outsourcing (OSAT), tra cui ingegnere di processo, ingegnere di progetto, ingegnere senior di ricerca e sviluppo e ingegnere capo. Ha conseguito un master in ingegneria dei circuiti integrati presso l’Accademia cinese delle scienze e una laurea in scienze e tecnologie dell’informazione elettronica presso l’Università di Nankai, a Tianjin, in Cina.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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About PCIM Asia
PCIM Asia, sister event of PCIM Europe in Nuremberg, Germany, offers unique opportunities in one of the fastest growing markets for power electronics. Established in 2002, PCIM Asia is the only specialized exhibition and conference platform in China for power electronics, intelligent motion, renewable energy, and energy management in the Asian market.
