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Indium Corporation to Present Power Module Poster at PCIM Asia

Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share insights on tool-free solder preform technology for power module assembly during a poster session at PCIM Asia, Sept. 9-11, Shenzhen, China.

In power module manufacturing, emerging performance demands and their impact on module design present reliability challenges, such as increased junction temperatures, current densities, and packaging complexity. Manufacturers are adopting key techniques to achieve reliability, by precisely aligning component distance and tolerance between dies, using high-quality reflow techniques, and avoiding the use of additional flux. Dedicated fixturing systems are being used to maintain alignment during assembly and reflow, but challenges are driving timeline and cost. Based on a presentation developed by Indium Corporations Product Manager ESM/Power Electronics Joe Hertline, Global Account Manager and Senior Thermal Technologist Tim Jensen, and Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch, and Bond Pulses Dr. Aaron Hutzler, the poster Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly will review these challenges and a solutiona novel tacking material technology that enables precise placement without dedicated tooling and fixturing equipment. This material offers robust tackiness, precise and repeatable alignment, and prevents uneven stress distribution and thermal hot spots. 

후 씨는 2016년에 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 입사했으며, 현재 중국 쑤저우에서 근무하고 있습니다. 그는 반도체 패키징 분야에서 약 15년의 경력을 쌓았으며, 첨단 조립 기술 개발, 공정 개선 및 조립 소재 응용 분야의 베테랑입니다. 후 씨는 업계 선도적인 외주 조립 및 테스트(OSAT) 기업에서 공정 엔지니어, 프로젝트 엔지니어, 선임 R&D 엔지니어, 수석 엔지니어 등 다양한 직책을 역임했습니다. 그는 중국과학원에서 집적회로(IC) 공학 석사 학위를, 중국 톈진 난카이대학교에서 전자정보과학기술 학사 학위를 취득했습니다.

인디엄 코퍼레이션 소개

Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나Jingya Huang에게 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한, ‘From One Engineer To Another’(#FOETA)라는 저희 전문가들의 채널을www.linkedin.com/company/indium-corporation/또는@IndiumCorp에서 팔로우하실 수 있습니다.

About PCIM Asia

PCIM Asia, sister event of PCIM Europe in Nuremberg, Germany, offers unique opportunities in one of the fastest growing markets for power electronics. Established in 2002, PCIM Asia is the only specialized exhibition and conference platform in China for power electronics, intelligent motion, renewable energy, and energy management in the Asian market.