Indium Corporation was presented with the Global Technology Award for Solder Paste for Indium10.1HF Solder Paste at SMTA International (SMTAI) Conference in Rosemont, Ill.
Indium10.1HF Solder Paste is a halogen-free, no-clean formula that delivers ultra-low voiding in bottom terminated components (BTCs). The flux is specifically engineered to improve reliability by minimizing voiding while also providing excellent wetting, lower solder beading, and reduced solder balling to meet IPC specifications. Indium10.1HF also minimizes slumping and resists head-in-pillow defects.
Indium10.1HF is perfectly suited for a variety of applications, especially automotive, due to its unique oxidation barrier technology. This solder paste has robust reflow capability and a wide process window, accommodating various board sizes, component sizes, and throughput requirements.
Sponsored by Global SMT & Packaging, the Global Technology Awards have acknowledged outstanding innovations in the printed circuit board assembly and packaging industry for more than 10 years.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
