Indium Corporation a reçu le Global Technology Award for Solder Paste pour la pâte à braser Indium10.1HF lors de la conférence SMTA International (SMTAI) à Rosemont, Ill.
La pâte à braser Indium10.1HF est une formule sans halogène et sans nettoyage qui permet d'obtenir un taux de vide très faible dans les composants à terminaison par le bas (BTC). Le flux est spécialement conçu pour améliorer la fiabilité en minimisant le vide tout en offrant un excellent mouillage, un perlage de la soudure plus faible et une réduction de la bille de soudure pour répondre aux spécifications IPC. L'Indium10.1HF minimise également l'affaissement et résiste aux défauts d'insertion de la tête dans le pilier.
L'Indium10.1HF est parfaitement adapté à une variété d'applications, en particulier dans l'automobile, grâce à sa technologie unique de barrière à l'oxydation. Cette pâte à braser a une capacité de refusion robuste et une large fenêtre de traitement, ce qui permet de s'adapter à différentes tailles de cartes, tailles de composants et exigences de débit.
Parrainés par Global SMT & Packaging, les Global Technology Awards récompensent depuis plus de 10 ans les innovations exceptionnelles dans le secteur de l'assemblage et de l'emballage des cartes de circuits imprimés.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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