インジウム・コーポレーションは、イリノイ州ローズモントで開催されたSMTAインターナショナル（SMTAI）カンファレンスにおいて、はんだペースト「Indium10.1HF」が「グローバル・テクノロジー・アワード（はんだペースト部門）」を受賞しました。
Indium10.1HF はんだペーストは、ハロゲンフリーかつノークリーン仕様の製品であり、ボトムターミネーション部品（BTC）において極めて低いボイド率を実現します。このフラックスは、ボイドを最小限に抑えて信頼性を向上させるよう特別に設計されており、優れた濡れ性、はんだビーズの低減、はんだボールの発生抑制を実現し、IPC 規格に準拠しています。また、Indium10.1HF はスランプを最小限に抑え、ヘッド・イン・ピロー欠陥の発生を防止します。
Indium10.1HFは、その独自の酸化防止技術により、特に自動車分野をはじめとするさまざまな用途に最適です。このはんだペーストは、優れたリフロー性能と広いプロセスウィンドウを備えており、さまざまな基板サイズ、部品サイズ、およびスループット要件に対応可能です。
『Global SMT & Packaging』誌が主催する「グローバル・テクノロジー・アワード」は、10年以上にわたり、プリント基板組立およびパッケージング業界における卓越したイノベーションを表彰してきました。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理、太陽電池市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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