Indium Corporationha ricevuto il Global Technology Award nella categoria “Pasta saldante” per la pasta saldante Indium10.1HF in occasione della conferenza SMTA International (SMTAI) tenutasi a Rosemont, Illinois.
La pasta saldante Indium10.1HF è una formula priva di alogeni e senza lavaggio che garantisce una formazione di vuoti estremamente ridotta nei componenti con terminazioni inferiori (BTC). Il flussante è stato specificatamente progettato per migliorare l’affidabilità riducendo al minimo la formazione di vuoti, garantendo al contempo un’eccellente bagnabilità, una minore formazione di perle di saldatura e una riduzione della formazione di sfere di saldatura, in conformità con le specifiche IPC. Indium10.1HF riduce inoltre al minimo lo slumping e previene i difetti di tipo “head-in-pillow”.
Indium10.1HF è perfettamente adatta a una vasta gamma di applicazioni, in particolare nel settore automobilistico, grazie alla sua esclusiva tecnologia di barriera all’ossidazione. Questa pasta saldante presenta un’elevata resistenza al riflusso e un’ampia finestra di processo, che consente di adattarsi a schede di diverse dimensioni, componenti di varie dimensioni e requisiti di produttività.
Patrocinati daGlobal SMT & Packaging, i Global Technology Awards premiano da oltre 10 anni le innovazioni più significative nel settore dell’assemblaggio e del packaging dei circuiti stampati.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili, della gestione termica e del solare. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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