Indium Corporationrecibió el Premio Global a la Tecnología en la categoría de pasta de soldadura por su producto Indium10.1HF durante la conferencia SMTA International (SMTAI) celebrada en Rosemont, Illinois.
La pasta de soldadura Indium10.1HF es una fórmula sin halógenos y sin necesidad de limpieza que ofrece un nivel ultrabajo de formación de huecos en los componentes con terminación inferior (BTC). El fundente está diseñado específicamente para mejorar la fiabilidad minimizando la formación de huecos, al tiempo que proporciona una excelente humectación, una menor formación de gotas de soldadura y una reducción de la formación de bolas de soldadura, con el fin de cumplir con las especificaciones de la IPC. Indium10.1HF también minimiza el hundimiento y previene los defectos de «cabeza en almohada».
Indium10.1HF es ideal para una amplia variedad de aplicaciones, especialmente en el sector de la automoción, gracias a su exclusiva tecnología de barrera contra la oxidación. Esta pasta de soldadura presenta una gran capacidad de reflujo y un amplio margen de proceso, lo que le permite adaptarse a distintos tamaños de placas, componentes y requisitos de rendimiento.
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la capa fina, la gestión térmica y la energía solar. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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