Ông Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ, Giám đốc Sản phẩm Toàn cầu của Indium Corporation, sẽ có bài trình bày tại Hội nghị Quốc tế về Đóng gói Cấp Tấm bán dẫn (IWLPC) diễn ra từ ngày 27 đến 30 tháng 10 năm 2009 tại Santa Clara, California.
Tiến sĩ Mackie sẽ trình bày bài thuyết trình có tiêu đề “Điện di — Người bạn chung của chúng ta”, trong khuôn khổ phiên thảo luận mang tên “Độ tin cậy và Kiểm tra WLP (đóng gói cấp wafer)”. Ngoài ra, Tiến sĩ Mackie còn đảm nhiệm vai trò chủ tọa phiên thảo luận về Công nghệ MEMS và Cảm biến.
Tiến sĩ Mackie có hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực phát triển sản phẩm và quy trình mới cũng như tiếp thị vật liệu trong tất cả các lĩnh vực sản xuất điện tử, bao gồm sản xuất tấm wafer, lắp ráp điện tử và đóng gói bán dẫn. Ông là chuyên gia trong ngành công nghiệp điện tử về hóa lý, hóa học bề mặt, lưu biến học, tính chất và quy trình của vật liệu hàn (bao gồm in bột hàn), cũng như các quy trình nung lại.
Tiến sĩ Mackie đã nhận được Giải thưởng Chủ tịch IPC danh giá vào năm 2001 nhờ vai trò lãnh đạo của ông trong cả Nhóm công tác về Hỗn hợp hàn và Tiểu ban Vật liệu lắp ráp và nối. Ông đã được đào tạo chính quy về “Thiết kế thí nghiệm” theo phương pháp Six Sigma và đã viết các bài báo cũng như giảng dạy trên phạm vi quốc tế về các chủ đề đa dạng, từ phân tích kim loại ở mức dưới ppb trong carbon dioxide siêu tới hạn đến thử nghiệm bằng đầu dò kim đối với cặn chất trợ hàn. Ngoài ra, Tiến sĩ Mackie còn sở hữu các bằng sáng chế về các loại polymer mới, phân tích khí và công thức chế tạo bột hàn. Tiến sĩ Mackie có bằng Tiến sĩ Hóa học Vật lý từ Đại học Nottingham, Vương quốc Anh, và bằng Thạc sĩ Khoa học (MSc) về Hóa học Bề mặt và Hệ keo từ Đại học Bristol, Vương quốc Anh. Tiến sĩ Mackie hiện làm việc tại trụ sở toàn cầu của Indium ở Clinton, New York, Hoa Kỳ.
Được đồng tài trợ bởi SMTA và Tạp chí Chip Scale Review, hội nghị thường niên IWLPC khám phá các chủ đề tiên tiến trong lĩnh vực đóng gói cấp wafer và đóng gói IC/MEMS/MOEMS, bao gồm các loại gói 3D, xếp chồng, CSP, SiP, SoP và các gói công nghệ hỗn hợp.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho thị trường lắp ráp điện tử, chế tạo & đóng gói chất bán dẫn, quang điện mặt trời và quản lý nhiệt toàn cầu. Được thành lập vào năm 1934, công ty cung cấp nhiều loại sản phẩm, dịch vụ và hỗ trợ kỹ thuật tập trung vào khoa học vật liệu tiên tiến. Với các cơ sở tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ, công ty đã bốn lần giành giải thưởng Frost & Sullivan và đã đăng ký ISO-9001.
Để biết thêm thông tin về IWLPC hoặc đăng ký tham dự hội nghị này, vui lòng truy cập http://www.iwlpc.com.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected].
