铟泰公司该公司全球产品经理安迪·C·麦基（Andy C. Mackie）博士、理学硕士，将于2009年10月27日至30日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的国际晶圆级封装 会议（IWLPC）上发表演讲。
麦基博士将发表题为《电化学迁移 ——我们的共同朋友》的演讲，该演讲是“晶圆级封装 （晶圆级封装）可靠性 与测试”专题讨论会的一部分。此外，麦基博士还将主持“MEMS 与传感器技术”专题讨论会。
麦基博士在电子制造的所有领域（包括晶圆制造、电子组装和半导体封装）的新产品与工艺开发以及材料营销方面拥有超过20年的经验。他是电子行业在物理化学、表面化学、流变性 、焊料材料属性 及工艺（包括焊膏印刷）以及回流工艺方面的专家。
麦基博士因在焊膏工作组和装配与连接材料分委会中发挥的领导作用，于2001年荣获了享有盛誉的IPC主席奖。他接受过六西格玛“实验设计”的正规培训，并在超临界二氧化碳中亚ppb级金属分析以及助焊剂残留物的针式探针测试等主题上发表过论文，并在国际上进行过相关讲座。 此外，麦基博士在新型聚合物、气体分析及焊膏配方领域拥有多项专利。麦基博士拥有英国诺丁汉大学物理化学博士学位，以及英国布里斯托尔大学表面与胶体化学理学硕士（MSc）学位。麦基博士现常驻于美国纽约州克林顿 的Indium全球总部。
由SMTA与《Chip Scale Review》杂志联合主办的年度IWLPC大会，深入探讨了晶圆级封装 以及IC/MEMS/MOEMS封装领域的尖端议题，涵盖3D/堆叠/CSP/系统级封装（SiP）/SoP及混合技术封装等内容。
铟泰公司 是面向全球电子组装、半导体制造与封装、太阳能光伏 以及热管理 市场的顶级材料供应商。该公司成立于1934年，提供以先进材料科学为核心的广泛产品、服务及技术支持。公司在中华人民共和国、新加坡 、韩国、英国和美国均设有生产基地，曾四次荣获弗若斯特沙利文奖，并通过了ISO-9001认证。
如需了解有关IWLPC的更多信息或注册参加本次会议，请访问http://www.iwlpc.com。
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