El director global de producto de Indium Corporation, Andy C. Mackie, doctor y máster, ofrecerá una ponencia en la Conferencia Internacional sobre Empaquetado a Nivel de Oblea (IWLPC), que se celebrará del 27 al 30 de octubre de 2009 en Santa Clara, California.
El Dr. Mackie presentará la ponencia «Electromigración: nuestro amigo común», dentro de una sesión titulada «Fiabilidad y pruebas del WLP (empaquetado a nivel de oblea)». Además, el Dr. Mackie presidirá la sesión sobre tecnología de MEMS y sensores.
El Dr. Mackie cuenta con más de 20 años de experiencia en el desarrollo de nuevos productos y procesos, así como en la comercialización de materiales, en todos los ámbitos de la fabricación de productos electrónicos, incluyendo la fabricación de obleas, el montaje electrónico y el encapsulado de semiconductores. Es un experto del sector electrónico en química física, química de superficies, reología, propiedades y procesos de los materiales de soldadura (incluida la impresión de pasta de soldadura) y procesos de reflujo.
El Dr. Mackie recibió el prestigioso Premio del Presidente del IPC en 2001 por su liderazgo tanto en el Grupo de Trabajo sobre Pasta de Soldadura como en el Subcomité de Materiales de Ensamblaje y Unión. Cuenta con formación oficial en «Diseño de experimentos» de Six Sigma y ha publicado artículos e impartido conferencias a nivel internacional sobre temas que abarcan desde el análisis de metales a niveles inferiores a una parte por mil (sub-ppb) en dióxido de carbono supercrítico hasta las pruebas con sonda de pin de residuos de fundente. Además, el Dr. Mackie es titular de patentes relacionadas con polímeros innovadores, análisis de gases y formulación de pasta de soldadura. El Dr. Mackie es doctor en Química Física por la Universidad de Nottingham (Reino Unido) y tiene un máster en Ciencias (MSc) en Química de Superficies y Coloides por la Universidad de Bristol (Reino Unido). El Dr. Mackie trabaja en la sede central mundial de Indium, situada en Clinton, Nueva York (EE. UU.).
Patrocinada conjuntamente por la SMTA y la revista Chip Scale Review, la conferencia anual IWLPC aborda temas de vanguardia en el ámbito del encapsulado a nivel de oblea y del encapsulado de circuitos integrados (IC), sistemas microelectrónicos (MEMS) y sistemas microelectrónicos mixtos (MOEMS), incluyendo encapsulados 3D, apilados, CSP, SiP, SoP y de tecnología mixta.
Indium Corporation es un proveedor líder de materiales para los mercados mundiales de montaje electrónico, fabricación y encapsulado de semiconductores, energía solar fotovoltaica y gestión térmica. Fundada en 1934, la empresa ofrece una amplia gama de productos, servicios y asistencia técnica centrados en la ciencia avanzada de los materiales. Con instalaciones en la República Popular China, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos, la empresa ha sido galardonada en cuatro ocasiones con el premio Frost & Sullivan y cuenta con la certificación ISO 9001.
Para obtener más información sobre la IWLPC o para inscribirte en esta conferencia, visita http://www.iwlpc.com.
Para más información sobre Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ o envíe un correo electrónico a [email protected].
