Der Global Product Manager der Indium Corporation, Andy C. Mackie, Ph. D., MSc, hält einen Vortrag auf der International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) vom 27. bis 30. Oktober 2009 in Santa Clara, CA.
Dr. Mackie hält einen Vortrag über Elektromigration - unser gemeinsamer Freund als Teil einer Sitzung mit dem Titel WLP (Wafer Level Packaging) Reliability and Test. Darüber hinaus leitet Dr. Mackie die Sitzung über MEMS- und Sensortechnologie.
Dr. Mackie verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, einschließlich Waferherstellung, Elektronikmontage und Halbleiterverpackung. Er ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie, Eigenschaften von Lötmaterialien und Prozessen (einschließlich Lotpastendruck) sowie Reflow-Prozesse.
Dr. Mackie erhielt 2001 den prestigeträchtigen IPC President's Award für seine Führungsrolle in der Solder Paste Task Group und dem Assembly and Joining Materials Sub-Committee. Er ist formal in Six Sigma "Design of Experiments" geschult und hat auf internationaler Ebene Abhandlungen und Vorträge zu Themen verfasst, die von der Analyse von Metallen im sub-ppb-Bereich in überkritischem Kohlendioxid bis hin zu Pin-Probe-Tests von Flussmittelrückständen reichen. Darüber hinaus hält Dr. Mackie Patente in den Bereichen neuartige Polymere, Gasanalyse und Lötpastenformulierung. Dr. Mackie hat einen Doktortitel in physikalischer Chemie von der Universität Nottingham, UK, und einen Master of Science (MSc) in Oberflächen- und Kolloidchemie von der Universität Bristol, UK. Dr. Mackie arbeitet in der globalen Zentrale von Indium in Clinton, NY, USA.
Die jährlich stattfindende IWLPC, die gemeinsam von der SMTA und dem Chip Scale Review Magazine gesponsert wird, befasst sich mit den neuesten Themen im Bereich Wafer-Level-Packaging und IC/MEMS/MOEMS-Packaging, einschließlich 3D/Stacked/CSP/SiP/SoP und gemischter Technologien.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte der Elektronikmontage, der Halbleiterfertigung und -verpackung, der Solar-Photovoltaik und des Wärmemanagements. Das 1934 gegründete Unternehmen bietet eine breite Palette an Produkten, Dienstleistungen und technischem Support mit Schwerpunkt auf fortschrittlicher Materialwissenschaft. Das Unternehmen verfügt über Niederlassungen in der VR China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA, wurde viermal mit dem Frost & Sullivan Award ausgezeichnet und ist nach ISO-9001 registriert.
Weitere Informationen über IWLPC und die Möglichkeit zur Anmeldung für diese Konferenz finden Sie unter http://www.iwlpc.com.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected].
