Indium Corporation 的全球產品經理 Andy C. Mackie 博士（理學碩士）將於 2009 年 10 月 27 日至 30 日在加州聖塔克拉拉舉行的國際晶圓級封裝會議（IWLPC）上發表演講。
麥基博士將發表題為《電遷移——我們共同的朋友》的演講，該演講隸屬於名為「WLP（晶圓級封裝）可靠性與測試」的分會場。此外，麥基博士還將擔任「MEMS 與感測器技術」分會場的主席。
麥基博士在電子製造各領域擁有逾20年新產品與製程開發及材料行銷經驗，涵蓋晶圓製造、電子組裝及半導體封裝等領域。其專業領域涵蓋物理化學、表面化學、流變學、焊料材料特性與製程（含焊膏印刷技術）及回流焊接製程，為電子產業權威專家。
麥基博士因在「焊膏工作組」及「組裝與接合材料小組委員會」中展現的領導才能，於2001年榮獲極具聲望的IPC會長獎。他接受過六西格瑪「實驗設計」的正式培訓，並曾就諸如超臨界二氧化碳中亞皮皮博（sub-ppb）金屬分析，以及助焊劑殘留物的針式探針測試等主題，發表論文並在國際間進行演講。 此外，麥基博士在新型聚合物、氣體分析及焊膏配方領域持有專利。麥基博士擁有英國諾丁漢大學物理化學博士學位，以及英國布里斯托大學表面與膠體化學理學碩士（MSc）學位。麥基博士現任職於美國紐約州克林頓市（Clinton）的英迪姆（Indium）全球總部。
由 SMTA 與《Chip Scale Review》雜誌共同贊助的年度 IWLPC 會議，探討晶圓級封裝以及 IC/MEMS/MOEMS 封裝領域的前沿議題，涵蓋 3D/堆疊式/CSP/SiP/SoP 及混合技術封裝等。
Indium Corporation 是全球電子組裝、半導體製造與封裝、太陽能光伏以及熱管理市場的首屈一指的材料供應商。該公司成立於 1934 年，提供以先進材料科學為核心的廣泛產品、服務及技術支援。 該公司在中國、新加坡、南韓、英國及美國均設有生產基地，曾四度榮獲弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）獎項，並已通過 ISO-9001 認證。
如欲進一步了解 IWLPC 或報名參加本次會議，請造訪http://www.iwlpc.com。
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