Andy C. Mackie, Ph. D., MSc, Global Product Manager d'Indium Corporation, fait une présentation à l'International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) du 27 au 30 octobre 2009 à Santa Clara, CA.
Le Dr. Mackie présentera Electromigration - Our Mutual Friend, dans le cadre d'une session intitulée WLP (wafer level packaging) Reliability and Test. En outre, le Dr Mackie présidera la session sur la technologie des MEMS et des capteurs.
M. Mackie a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés et dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, y compris la fabrication de plaquettes, l'assemblage électronique et l'emballage de semi-conducteurs. Il est un expert de l'industrie électronique en matière de chimie physique, de chimie des surfaces, de rhéologie, de propriétés et de processus des matériaux de soudure (y compris l'impression de pâte à braser) et de processus de refusion.
M. Mackie a reçu le prestigieux prix du président de l'IPC en 2001 pour son leadership au sein du groupe de travail sur la pâte à braser et du sous-comité sur les matériaux d'assemblage et de jointure. Il a reçu une formation officielle à la "conception d'expériences" Six Sigma et a rédigé des articles et donné des conférences internationales sur des sujets allant de l'analyse des métaux sub-ppb dans le dioxyde de carbone supercritique au test de la sonde d'épingle sur les résidus de flux. En outre, M. Mackie détient des brevets sur les nouveaux polymères, l'analyse des gaz et la formulation de la pâte à braser. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en chimie des surfaces et des colloïdes de l'université de Bristol (Royaume-Uni). Le Dr Mackie travaille au siège mondial d'Indium à Clinton, dans l'État de New York, aux États-Unis.
Parrainé conjointement par la SMTA et le magazine Chip Scale Review, le congrès annuel IWLPC explore des sujets de pointe dans le domaine de l'emballage au niveau de la plaquette et de l'emballage IC/MEMS/MOEMS, y compris les emballages 3D/empilés/CSP/SiP/SoP et les emballages de technologies mixtes.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'assemblage électronique, de la fabrication et de l'emballage de semi-conducteurs, de l'énergie solaire photovoltaïque et de la gestion thermique. Fondée en 1934, l'entreprise propose une large gamme de produits, de services et d'assistance technique axés sur la science des matériaux avancés. Avec des installations en RPC, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis, l'entreprise a remporté quatre fois le prix Frost & Sullivan et est enregistrée selon la norme ISO-9001.
Pour plus d'informations sur l'IWLPC ou pour vous inscrire à cette conférence, consultez le site http://www.iwlpc.com.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site https://www.indium.com/ ou envoyez un courriel à [email protected].
