Trưởng phòng sản phẩm toàn cầu cấp cao về chất bán dẫn và vật liệu tiên tiến của Indium Corporation , Sze Pei Lim , dự kiến sẽ trình bày tại Hội nghị quốc tế về bao bì điện tử ( ICEP 2024 ). Buổi thuyết trình sẽ diễn ra vào ngày 18 tháng 4 tại Toyama, Nhật Bản, như một phần của phiên họp iNEMI . Trong buổi thuyết trình, Lim sẽ thảo luận về kết quả của một bài báo kỹ thuật có tiêu đề Khám phá vật liệu nhiệt độ thấp và sự sẵn sàng cho kết nối cấp độ đầu tiên trong bao bì bán dẫn . Toàn bộ hội nghị sẽ được tổ chức từ ngày 17 đến ngày 20 tháng 4.
Nhu cầu công nghiệp ngày nay đòi hỏi phải nghiên cứu sâu hơn về những thách thức trong quy trình lắp ráp, đặc tính vật liệu, hiệu suất độ tin cậy và tính khả thi của việc sử dụng vật liệu nhiệt độ thấp cho các kết nối cấp một. Hầu hết các kết nối lật chip hiện tại hoặc cấp một đều sử dụng hợp kim hàn SAC hoặc hợp kim SnAg trên trụ Cu. Với cả quá trình làm mỏng và mở rộng khuôn, cong vênh là một thách thức liên tục trong quy trình lắp ráp. Nhiệt độ gắn khuôn thấp hơn giúp giảm thiểu cong vênh do nhiệt độ cao gây ra, trong khi các chất nền, khuôn và cảm biến nhạy cảm với nhiệt độ cũng có thể yêu cầu nhiệt độ xử lý thấp hơn. Các vật liệu kết nối có hệ thống phân cấp nhiệt độ xử lý khác nhau là cần thiết để ngăn ngừa hiện tượng nóng chảy lại trong các quy trình nấu chảy lại sau đó. Cuối cùng, nhiệt độ xử lý thấp hơn giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng và giảm thiểu lượng khí thải carbon trong quy trình sản xuất.
Lim cho biết: “Nếu hợp kim hàn gốc Sn-Bi được thiết kế cẩn thận, với quy trình sản xuất được tối ưu hóa, thì hệ thống mối hàn lai SAC và nhiệt độ thấp có thể cách mạng hóa hiệu suất nhiệt cơ học và mỏi với những lợi ích như khả năng nấu chảy ở nhiệt độ thấp và khả năng chống rơi và sốc nhiệt tốt hơn đối với các ứng dụng nhiệt độ cao”.
Với tư cách là Trưởng phòng Sản phẩm Toàn cầu Cấp cao về Chất bán dẫn và Vật liệu Tiên tiến, Lim làm việc chặt chẽ với các nhóm R&D và sản xuất, đồng thời hợp tác với các công ty bán dẫn và nhà sản xuất theo hợp đồng hàng đầu trên toàn thế giới. Bà là thành viên lực lượng đặc nhiệm của Nhóm Tích hợp Công nghệ Đóng gói của Sáng kiến Sản xuất Điện tử Quốc tế (iNEMI) và đã đồng chủ trì một số dự án công nghiệp và sáng kiến lập lộ trình trong năm năm qua. Bà cũng là thành viên của ủy ban điều hành của Hiệp hội Đóng gói của Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) Chi nhánh Malaysia. Lim là thành viên của ủy ban tổ chức Công nghệ Sản xuất Điện tử Quốc tế (IEMT) và là tác giả của một số bài báo kỹ thuật. Bà thường xuyên trình bày tại các hội nghị kỹ thuật quốc tế. Lim đã lấy bằng cử nhân tại Đại học Quốc gia Singapore, nơi bà chuyên ngành hóa học công nghiệp với trọng tâm là polyme. Bà là Kỹ sư Quy trình SMT được Chứng nhận và đã đạt được Đai xanh Sáu Sigma.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
