Il Senior Global Product Manager per i Semiconduttori e i Materiali Avanzati di Indium Corporation, Sze Pei Lim, presenterà una relazione alla Conferenza Internazionale sull'Imballaggio Elettronico(ICEP 2024). La presentazione avrà luogo il 18 aprile a Toyama, in Giappone, nell'ambito della sessione iNEMI. Durante la presentazione, Lim discuterà i risultati di un documento tecnico intitolato Low-Temperature Material Discovery and Readiness for First-Level Interconnect in Semiconductor Packaging. La conferenza completa si terrà dal 17 al 20 aprile.
Le attuali esigenze industriali richiedono uno studio più approfondito delle sfide del processo di assemblaggio, delle proprietà dei materiali, delle prestazioni di affidabilità e della fattibilità dell'impiego di materiali a bassa temperatura per le interconnessioni di primo livello. La maggior parte degli attuali flip-chip, o interconnessioni di primo livello, utilizza bump di saldatura in lega SAC o lega SnAg su pilastro Cu. Con l'assottigliamento e l'allargamento dei die, la deformazione è una sfida costante nel processo di assemblaggio. Temperature di attacco più basse aiutano a minimizzare le deformazioni causate dalle alte temperature, mentre substrati, matrici e sensori sensibili alla temperatura possono richiedere temperature di lavorazione più basse. I materiali di interconnessione con una gerarchia di diverse temperature di lavorazione sono necessari per evitare la rifusione durante i successivi processi di rifusione. Infine, le temperature di lavorazione più basse riducono il consumo energetico e l'impronta di carbonio nel processo di produzione.
"Se le leghe di saldatura a base di Sn-Bi sono progettate con cura, con processi di produzione ottimizzati, i sistemi di giunzione ibridi di saldatura SAC e a bassa temperatura possono rivoluzionare le prestazioni termomeccaniche e di fatica con vantaggi quali il riflusso a bassa temperatura e una migliore resistenza alle cadute e agli shock termici nelle applicazioni ad alta temperatura", ha dichiarato Lim.
In qualità di Senior Global Product Manager per i Semiconduttori e i Materiali Avanzati, Lim lavora a stretto contatto con i team di R&S e di produzione e collabora con le principali aziende di semiconduttori e i produttori a contratto di tutto il mondo. È membro della task force dell'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Packaging Technology Integration Group e negli ultimi cinque anni ha co-presieduto diversi progetti di settore e iniziative di roadmapping. È anche membro del comitato esecutivo dell'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Lim fa parte del comitato organizzatore dell'International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) ed è autrice di diversi articoli tecnici. Presenta regolarmente alle conferenze tecniche internazionali. Lim ha conseguito la laurea presso l'Università Nazionale di Singapore, dove si è specializzata in chimica industriale con particolare attenzione ai polimeri. È ingegnere di processo SMT certificato e ha conseguito la cintura verde Six Sigma.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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