인디엄 코퍼레이션의반도체 및 첨단 소재 부문 수석 글로벌 제품 매니저인 스제 페이 림이 국제 전자 패키징 컨퍼런스(ICEP 2024)에서 발표할 예정입니다. 발표는 4월 18일 일본 도야마에서 열리는 iNEMI 세션의 일환으로 진행됩니다. 이 발표에서 임 상무는 반도체 패키징의 1차 인터커넥트를 위한 저온 소재 발견 및 준비라는 제목의 기술 논문 결과를 논의할 예정입니다. 전체 컨퍼런스는 4월 17일부터 20일까지 개최됩니다.
오늘날의 산업적 요구는 조립 공정 문제, 재료 특성, 신뢰성 성능, 1차 레벨 인터커넥트에 저온 재료 사용의 타당성에 대한 보다 심층적인 연구를 필요로 합니다. 현재 대부분의 플립칩 또는 1차 레벨 인터커넥트는 Cu-필러에 SAC 합금 솔더 범프 또는 SnAg 합금을 사용합니다. 다이가 얇아지거나 커지면 조립 공정에서 뒤틀림이 지속적으로 발생합니다. 다이 부착 온도를 낮추면 고온으로 인한 뒤틀림을 최소화하는 데 도움이 되며, 온도에 민감한 기판, 다이 및 센서에는 더 낮은 처리 온도가 필요할 수도 있습니다. 후속 리플로우 공정에서 재용융을 방지하려면 다양한 처리 온도의 계층 구조를 가진 상호 연결 재료가 필요합니다. 마지막으로, 처리 온도가 낮으면 에너지 소비를 줄이고 제조 공정에서 탄소 발자국을 최소화할 수 있습니다.
"Sn-Bi 기반 솔더 합금을 신중하게 설계하고 생산 공정을 최적화하면 SAC 및 저온 솔더 하이브리드 조인트 시스템은 저온 리플로, 고온 애플리케이션에 대한 낙하 및 열 충격 저항성 향상 등의 이점을 통해 열 기계 및 피로 성능을 혁신적으로 개선할 수 있습니다."라고 임 대표는 설명합니다.
반도체 및 첨단 소재 부문 선임 글로벌 제품 매니저인 임은경은 R&D 및 제조 팀과 긴밀히 협력하며 전 세계 주요 반도체 회사 및 계약 제조업체와 협업하고 있습니다. 그녀는 국제 전자제품 제조 이니셔티브(iNEMI)의 패키징 기술 통합 그룹의 태스크포스 위원이며 지난 5년 동안 여러 산업 프로젝트와 로드맵 이니셔티브의 공동 의장을 맡았습니다. 또한 전기전자기술자협회(IEEE) 패키징 소사이어티 말레이시아 지부의 집행위원회 위원으로 활동하고 있습니다. 임은 국제 전자 제조 기술(IEMT) 조직위원회의 일원으로 활동하며 여러 기술 논문을 저술했습니다. 또한 국제 기술 컨퍼런스에서 정기적으로 발표하고 있습니다. 임은 싱가포르 국립대학교에서 고분자를 중심으로 한 산업 화학을 전공하여 학사 학위를 받았습니다. 공인 SMT 공정 엔지니어이며 식스 시그마 그린벨트를 취득했습니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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