Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials d'Indium Corporation, doit faire une présentation à la Conférence internationale sur l'emballage électronique(ICEP 2024). La présentation aura lieu le 18 avril à Toyama, au Japon, dans le cadre de la session iNEMI. Au cours de la présentation, M. Lim discutera des résultats d'un document technique intitulé Low-Temperature Material Discovery and Readiness for First-Level Interconnect in Semiconductor Packaging (Découverte de matériaux à basse température et préparation à l'interconnexion de premier niveau dans l'emballage des semi-conducteurs). L'ensemble de la conférence se tiendra du 17 au 20 avril.
Les besoins industriels actuels nécessitent une étude plus approfondie des défis liés au processus d'assemblage, des propriétés des matériaux, des performances en matière de fiabilité et de la faisabilité de l'utilisation de matériaux à basse température pour les interconnexions de premier niveau. La plupart des puces actuelles, ou interconnexions de premier niveau, utilisent un alliage de soudure SAC ou un alliage SnAg sur un pilier en cuivre. Avec l'amincissement et l'agrandissement des matrices, le gauchissement est un défi constant dans le processus d'assemblage. Des températures plus basses de fixation des puces permettent de minimiser le gauchissement causé par les températures élevées, tandis que les substrats, les puces et les capteurs sensibles à la température peuvent également nécessiter des températures de traitement plus basses. Les matériaux d'interconnexion avec une hiérarchie de différentes températures de traitement sont nécessaires pour éviter la refonte au cours des processus de refusion ultérieurs. Enfin, des températures de traitement plus basses réduisent la consommation d'énergie et l'empreinte carbone du processus de fabrication.
"Si les alliages de soudure à base de Sn-Bi sont soigneusement conçus, avec des processus de production optimisés, les systèmes de joints hybrides SAC et de soudure à basse température peuvent révolutionner les performances thermomécaniques et de fatigue avec des avantages tels que la refusion à basse température et une meilleure résistance à la chute et aux chocs thermiques pour les applications à haute température", a déclaré M. Lim.
En tant que chef de produit mondial principal pour les semi-conducteurs et les matériaux avancés, Mme Lim travaille en étroite collaboration avec les équipes de R&D et de fabrication et collabore avec les principales entreprises de semi-conducteurs et les fabricants sous contrat du monde entier. Elle est membre du groupe de travail de l'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Packaging Technology Integration Group et a coprésidé plusieurs projets industriels et initiatives de cartographie routière au cours des cinq dernières années. Elle est également membre du comité exécutif de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Mme Lim fait partie du comité d'organisation de l'International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) et a rédigé plusieurs documents techniques. Elle présente régulièrement des exposés lors de conférences techniques internationales. Mme Lim a obtenu sa licence à l'université nationale de Singapour, où elle s'est spécialisée dans la chimie industrielle et plus particulièrement dans les polymères. Elle est ingénieure certifiée en processus SMT et a obtenu la ceinture verte Six Sigma.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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