Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials der Indium Corporation, wird auf der International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2024) einen Vortrag halten. Die Präsentation findet am 18. April in Toyama, Japan, im Rahmen der iNEMI-Sitzung statt. Während des Vortrags wird Lim die Ergebnisse eines technischen Papiers mit dem Titel Low-Temperature Material Discovery and Readiness for First-Level Interconnect in Semiconductor Packaging diskutieren. Die gesamte Konferenz findet vom 17. bis 20. April statt.
Die heutigen Anforderungen der Industrie erfordern eine eingehendere Untersuchung der Herausforderungen des Montageprozesses, der Materialeigenschaften, der Zuverlässigkeit und der Machbarkeit des Einsatzes von Niedertemperaturmaterialien für First-Level-Verbindungen. Die meisten der derzeitigen Flip-Chip- oder First-Level-Verbindungen verwenden SAC-Lötstopplack oder SnAg-Legierungen auf Cu-Säulen. Durch die Verkleinerung und Vergrößerung der Chips ist der Verzug eine ständige Herausforderung im Montageprozess. Niedrigere Die-Attach-Temperaturen helfen, den durch hohe Temperaturen verursachten Verzug zu minimieren, während temperaturempfindliche Substrate, Die und Sensoren auch niedrigere Verarbeitungstemperaturen erfordern können. Verbindungsmaterialien mit einer Hierarchie verschiedener Verarbeitungstemperaturen sind notwendig, um ein Umschmelzen bei nachfolgenden Reflow-Prozessen zu verhindern. Schließlich reduzieren niedrigere Verarbeitungstemperaturen den Energieverbrauch und minimieren den Kohlenstoff-Fußabdruck im Herstellungsprozess.
"Wenn Lötlegierungen auf Sn-Bi-Basis mit optimierten Produktionsprozessen sorgfältig entwickelt werden, können SAC- und Niedertemperatur-Löt-Hybrid-Verbindungssysteme die thermomechanischen und Ermüdungseigenschaften mit Vorteilen wie Niedertemperatur-Reflow und besserer Fall- und Temperaturwechselbeständigkeit bei Hochtemperaturanwendungen revolutionieren", so Lim.
Als Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials arbeitet Lim eng mit den F&E- und Fertigungsteams zusammen und kooperiert mit führenden Halbleiterunternehmen und Auftragsfertigern auf der ganzen Welt. Sie ist Mitglied der Task Force der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Packaging Technology Integration Group und hat in den letzten fünf Jahren mehrere Industrieprojekte und Roadmapping-Initiativen mit geleitet. Außerdem ist sie Mitglied des Exekutivausschusses des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Lim ist Mitglied des Organisationskomitees für die International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) und hat mehrere Fachartikel verfasst. Sie hält regelmäßig Vorträge auf internationalen technischen Konferenzen. Lim erwarb ihren Bachelor-Abschluss an der National University of Singapore, wo sie sich auf industrielle Chemie mit Schwerpunkt Polymere spezialisierte. Sie ist zertifizierte SMT-Prozessingenieurin und hat den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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