Sze Pei Lim, director global sénior de productos semiconductores y materiales avanzados de Indium Corporation, tiene prevista una ponencia en la Conferencia Internacional sobre Embalaje Electrónico(ICEP 2024). La presentación tendrá lugar el 18 de abril en Toyama, Japón, como parte de la sesión iNEMI. Durante la presentación, Lim hablará de los resultados de un artículo técnico titulado Low-Temperature Material Discovery and Readiness for First-Level Interconnect in Semiconductor Packaging. La conferencia completa se celebrará del 17 al 20 de abril.
Las necesidades industriales actuales exigen un estudio más profundo de los retos que plantea el proceso de ensamblaje, las propiedades de los materiales, la fiabilidad y la viabilidad del empleo de materiales de baja temperatura para las interconexiones de primer nivel. La mayoría de los flip-chips actuales, o interconexiones de primer nivel, utilizan una aleación de SAC en el cordón de soldadura o una aleación de SnAg en el pilar de Cu. Con el adelgazamiento y la ampliación de las matrices, el alabeo es un reto constante en el proceso de ensamblaje. Las bajas temperaturas de unión de las matrices ayudan a minimizar el alabeo causado por las altas temperaturas, mientras que los sustratos, matrices y sensores sensibles a la temperatura también pueden requerir temperaturas de procesamiento más bajas. Los materiales de interconexión con una jerarquía de varias temperaturas de procesamiento son necesarios para evitar la refundición durante los procesos de reflujo posteriores. Por último, las temperaturas de procesamiento más bajas reducen el consumo de energía y minimizan la huella de carbono en el proceso de fabricación.
"Si las aleaciones de soldadura basadas en Sn-Bi se diseñan cuidadosamente, con procesos de producción optimizados, los sistemas de juntas híbridas de soldadura SAC y de baja temperatura pueden revolucionar el rendimiento termomecánico y de fatiga con ventajas como el reflujo a baja temperatura y una mejor resistencia a la caída y al choque térmico en aplicaciones de alta temperatura", afirma Lim.
Como Directora Global de Productos para Semiconductores y Materiales Avanzados, Lim trabaja en estrecha colaboración con los equipos de I+D y fabricación y colabora con las principales empresas de semiconductores y fabricantes por contrato de todo el mundo. Es miembro del Grupo de Integración de Tecnologías de Embalaje de la Iniciativa Internacional de Fabricación de Productos Electrónicos (iNEMI) y ha copresidido varios proyectos e iniciativas del sector en los últimos cinco años. También es miembro del comité ejecutivo de la sección de Malasia de la Sociedad de Embalaje del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE). Lim forma parte del comité organizador de la International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) y es autora de varios artículos técnicos. Es ponente habitual en conferencias técnicas internacionales. Lim se licenció en la Universidad Nacional de Singapur, donde se especializó en química industrial con especialización en polímeros. Es ingeniera de procesos SMT certificada y tiene el cinturón verde Six Sigma.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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