Thông cáo báo chí

Với tư cách là nhà cung cấp vật liệu toàn cầu và đối tác đáng tin cậy trong lĩnh vực sản xuất xe điện (EV) và phương tiện di chuyển điện (e-Mobility), Indium Corporation® tự hào giới thiệu các hợp kim và giải pháp hàn có độ tin cậy cao của mình

Với tư cách là nhà dẫn đầu đã được khẳng định trong lĩnh vực giải pháp vật liệu giao diện nhiệt gốc kim loại dành cho các công nghệ tiên tiến, Indium Corporation sẽ tự hào giới thiệu danh mục các sản phẩm vật liệu giao diện nhiệt (TIMs) của mình

Syracuse, NY – MACNY, Hiệp hội các nhà sản xuất, hân hạnh công bố Tiến sĩ Yan Liu, Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển Toàn cầu (R&D) tại Indium Corporation, là người được vinh danh năm 2025

Indium Corporation®, phối hợp cùng các đối tác trong ngành, sẽ trình diễn trực tiếp các giải pháp hàn đã được chứng minh hiệu quả tại khu vực triển lãm trong suốt thời gian diễn ra triển lãm IPC APEX Expo từ ngày 18 đến 20 tháng 3 tại

Với tư cách là nhà cung cấp toàn cầu các sản phẩm hàn và vật liệu giao diện nhiệt (TIM), các chuyên gia của Indium Corporation tự hào được chia sẻ những hiểu biết và kiến thức kỹ thuật của mình về nhiều lĩnh vực liên quan đến ngành công nghiệp

Indium Corporation®, nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho thị trường lắp ráp điện tử, sẽ giới thiệu các giải pháp hàn có độ tin cậy cao tại triển lãm IPC APEX EXPO 2025, diễn ra từ ngày 18 đến 20 tháng 3 tại Anaheim,

Với tư cách là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu trong ngành lắp ráp điện tử và hàn, Indium Corporation® tự hào giới thiệu dòng sản phẩm có độ tin cậy cao của mình tại APEC 2025, tham gia

Indium Corporation® sẽ giới thiệu dòng sản phẩm vật liệu giao diện nhiệt (TIM) có độ tin cậy cao và hoạt động ở nhiệt độ thấp tại triển lãm SEMI-THERM 2025, diễn ra từ ngày 10 đến 14 tháng 3 tại San Jose, California. 

Indium Corporation® chuẩn bị ra mắt mẫu Heat-Spring® mới nhất của mình — HSx. Được thiết kế dành cho các chip có diện tích lớn gặp vấn đề về biến dạng và hạn chế về áp suất, HSx sẽ được giới thiệu tại TestConX

Ông Jason Farrell, Chuyên gia Sản phẩm Cấp cao của Indium Corporation®, sẽ trình bày một bài thuyết trình kỹ thuật tại Hội thảo IMAPS về Bao bì Tiên tiến cho Vi điện tử Y tế, diễn ra vào tháng 3

Ông Carson Burt, Kỹ sư Hỗ trợ Kỹ thuật của Indium Corporation, sẽ trình bày một bài thuyết trình kỹ thuật tại hội nghị TestConX 2025, diễn ra từ ngày 3 đến ngày 5 tháng 3 tại Mesa, Arizona. Bài thuyết trình có chủ đề “Giải quyết các vấn đề về hiện tượng cong vênh”

Indium Corporation® sẽ giới thiệu các sản phẩm đế gắn chip chính xác dựa trên vàng (Au) có độ tin cậy cao dành cho các ứng dụng laser và RF quan trọng tại triển lãm SPIE Photonics West, diễn ra từ ngày 28 đến 30 tháng 1 tại San Francisco, California.

Với tư cách là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu trong ngành lắp ráp điện tử, Indium Corporation® rất mong được giới thiệu công nghệ hàn Durafuse® tiên tiến của mình tại triển lãm NEPCON Japan,

Tiến sĩ Ronald Lasky, Chuyên gia Kỹ thuật Cấp cao của Indium Corporation, và Kevin Brennan, Chuyên gia Phát triển Sản phẩm Cấp cao, sẽ trình bày một loạt bài thuyết trình tại Hội nghị Pan Pacific Strategic Electronics

Ông Jason Chou, Giám đốc Kỹ thuật Cấp cao của Indium Corporation, sẽ trình bày một bài thuyết trình kỹ thuật tại triển lãm NEPCON Japan, diễn ra từ ngày 22 đến 24 tháng 1 tại Tokyo, Nhật Bản. Bài thuyết trình có chủ đề “Độ tin cậy cao và”

Với tư cách là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu trong ngành lắp ráp điện tử, Indium Corporation® tự hào giới thiệu dòng sản phẩm có độ tin cậy cao dành cho lĩnh vực điện tử công suất tại triển lãm NEPCON Japan,

Indium Corporation® sẽ giới thiệu các giải pháp hàn vàng AuLTRA® MediPro có độ tin cậy cao tại triển lãm MD&M West, diễn ra từ ngày 4 đến 6 tháng 2 tại Anaheim, California. AuLTRA® MediPro là dòng sản phẩm

Hôm nay, Indium Corporation đã công bố việc ra mắt trên toàn cầu sản phẩm CW-807RS – một loại dây hàn lõi chất trợ hàn mới, có độ tin cậy cao, không chứa halogen và halide, giúp cải thiện tốc độ bám ướt và thời gian chu kỳ trong lĩnh vực điện tử

Ông Evans được bổ nhiệm làm Chủ tịch điều hành Hội đồng quản trị, ông Berntson được bổ nhiệm làm Giám đốc điều hành (CEO) Indium Corporation®, một trong những doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho ngành điện tử toàn cầu,

Công ty Indium Corporation tự hào thông báo về việc vừa được tạp chí Electronics Era trao tặng Giải thưởng “Sự xuất sắc trong lĩnh vực vật liệu lắp ráp điện tử”, nằm trong khuôn khổ Giải thưởng EE Excellence & Achievers Awards.

Ông Leo Hu, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao của Indium Corporation phụ trách khu vực Đông Trung Quốc, dự kiến sẽ trình bày bài thuyết trình về “Vật liệu hàn nhiệt độ thấp trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn” tại hội nghị SiP China.