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インジウムコーポレーション、実証済みのEV製品と高信頼性合金をProductronica Chinaで展示
インジウム・コーポレーション®は、電気自動車（EV）およびe-モビリティ製造分野における世界的な材料サプライヤーであり、信頼されるパートナーとして、高信頼性の合金およびはんだ付けソリューションをご紹介できることを誇りに思います。
インジウム・コーポレーション、Productronica ChinaでAI技術を支える革新的な素材を展示
インジウム・コーポレーションは、未来志向の技術に向けた金属系熱界面材料ソリューションの分野で実績あるリーダーとして、同社の熱界面材料（TIM）の製品ラインナップを自信を持って展示いたします。
インジウム・コーポレーションのヤン・リウ博士が、MACNYの「2025年イノベーター・オブ・ザ・イヤー」に選出された
ニューヨーク州シラキュース発 – 製造業者協会（MACNY）は、インジウム・コーポレーションのグローバル研究開発（R&D）担当ディレクターであるヤン・リウ博士が、2025年度の
インジウム・コーポレーションと業界パートナー各社が、「Live@APEX」で製品を展示
インジウム・コーポレーション®は、業界パートナーと協力し、3月18日から20日まで開催されるIPC APEX Expoの会場にて、実績のあるはんだソリューションを実演展示します。
インジウム・コーポレーションの専門家が、APEX 2025にてはんだおよび熱ソリューションに関する講演を行う
はんだおよび熱伝導材（TIM）製品のグローバルサプライヤーとして、インジウム・コーポレーションの専門家たちは、業界に関連するさまざまな分野について、技術的な知見や知識を共有できることを誇りに思っています。
インジウム・コーポレーション、IPC APEX EXPO 2025で高信頼性はんだ技術を展示
エレクトロニクス組立市場向け材料のリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、3月18日から20日までアナハイムで開催される「IPC APEX EXPO 2025」において、同社の高信頼性はんだソリューションを展示する予定です。
インジウム・コーポレーション、APEC 2025で持続可能性を推進
インジウム・コーポレーション®は、電子機器組立およびはんだ業界をリードする材料サプライヤーの一つとして、APEC 2025において、高信頼性製品のラインナップを展示できることを誇りに思っており、
インジウム・コーポレーション、SEMI-THERM 2025で新製品「Heat-Spring®」メタルTIMを展示
インジウム・コーポレーション®は、3月10日から14日までカリフォルニア州サンノゼで開催される「SEMI-THERM 2025」において、高信頼性・低温度対応の熱伝導材（TIM）製品ラインナップを展示します。
インジウム・コーポレーション、TestConXにて半導体テスト向けの新製品「Heat-Spring®HSx」金属熱伝導材を発表
インジウム・コーポレーション®は、最新のHeat-Spring®パターン「HSx」を発表する予定です。反りや加圧制限といった課題を抱える大面積ダイ向けに設計されたHSxは、TestConXで初披露されます。
インジウム・コーポレーションの専門家が、IMAPS 2025ワークショップにて医療用途向けの金はんだソリューションについて講演
インジウム・コーポレーション®のシニア・プロダクト・スペシャリスト、ジェイソン・ファレル氏が、3月に開催される「IMAPS 医療用マイクロエレクトロニクス向け先進パッケージング・ワークショップ」にて技術プレゼンテーションを行います。
インジウム・コーポレーションの専門家が、TestConX 2025で熱に関する課題について講演
インジウム・コーポレーションのテクニカルサポートエンジニア、カーソン・バート氏が、3月3日から5日までアリゾナ州メサで開催される「TestConX 2025」にて技術プレゼンテーションを行います。このプレゼンテーションのテーマは、「反り問題の解決」です。
インジウムコーポレーション、SPIE Photonics Westで高精度Auベースダイ・アタッチプリフォームを特集
インジウム・コーポレーション®は、1月28日から30日までカリフォルニア州サンフランシスコで開催される「SPIE Photonics West」において、重要なレーザーおよびRF用途向けの、高信頼性を誇る金（Au）ベースの精密ダイアタッチ用プリフォームを展示します。
インジウム・コーポレーション、NEPCON JapanでDurafuse®はんだ技術を展示
電子機器組立業界をリードする材料サプライヤーの一つであるインジウム・コーポレーション®は、NEPCON Japanにて、同社の革新的なDurafuse®はんだ技術を展示することを楽しみにしています。
インジウム・コーポレーションの専門家が「Pan Pac 2025」で講演を行う
インジウム・コーポレーションのシニア・テクノロジストであるロナルド・ラスキー博士と、シニア・プロダクト開発スペシャリストのケビン・ブレナン氏が、パン・パシフィック・ストラテジック・エレクトロニクスにおいて一連のプレゼンテーションを行う予定です。
インジウム・コーポレーションの専門家が、「NEPCON Japan 2025」にて、AIおよび自動車用途向けはんだソリューションについて講演を行う
インジウム・コーポレーションのシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、ジェイソン・チョウ氏が、1月22日から24日まで東京で開催される「NEPCON Japan」にて技術プレゼンテーションを行います。このプレゼンテーションのテーマは、「高信頼性と」
インジウム・コーポレーション、NEPCON Japanでパワーエレクトロニクス製品を展示
電子機器組立業界をリードする材料サプライヤーの一つであるインジウム・コーポレーション®は、NEPCON Japanにて、パワーエレクトロニクス向けの高信頼性製品ラインナップを展示できることを誇りに思っております。
インジウム・コーポレーション、MD&M West 2025で高精度金はんだソリューションを展示
インジウム・コーポレーション®は、2月4日から6日までカリフォルニア州アナハイムで開催される「MD&M West」において、高信頼性のAuLTRA® MediPro金はんだソリューションを展示します。AuLTRA® MediProは、
インジウム・コーポレーション、新型「ROL0」およびハロゲンフリーのフラックス入りワイヤを発売
インジウム・コーポレーションは本日、電子機器向けの濡れ速度とサイクルタイムを向上させる、高信頼性のハロゲン化物およびハロゲンフリーの新型フラックス入りワイヤ「CW-807RS」を世界中で販売開始すると発表した。
インジウム・コーポレーション、経営陣の人事を発表
エヴァンス氏が取締役会の執行会長に、バーントソン氏がCEOに就任 インジウム・コーポレーション®は、世界的なエレクトロニクス業界向けの材料精製、製錬、製造、供給を行う大手企業であり、
インジウム・コーポレーションが『エレクトロニクス・エラ』誌より「エレクトロニクス組立材料優秀賞」を受賞
インジウム・コーポレーションは、EE Excellence & Achievers Awardsの一環として、『Electronics Era』誌より「Excellence in Electronics Assembly Materials Award」を受賞したことを、ここに誇りを持って発表いたします。
インジウム・コーポレーションの技術専門家が「SiP Conference China」で講演を行う
インジウム・コーポレーションの中国東部担当シニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏が、SiP Chinaにおいて「半導体パッケージング用途における低温はんだ材料」と題したプレゼンテーションを行う予定である。