Comunicados de prensa

Como proveedor mundial de materiales y socio de confianza en la fabricación de vehículos eléctricos (VE) y de soluciones de movilidad eléctrica, Indium Corporation® se enorgullece de presentar sus aleaciones de alta fiabilidad y sus soluciones de soldadura.

Como líder reconocido en soluciones de materiales de interfaz térmica a base de metal para tecnologías de vanguardia, Indium Corporation se enorgullece de presentar su gama de materiales de interfaz térmica (TIM)

Siracusa, Nueva York – MACNY, la Asociación de Fabricantes, se enorgullece de anunciar que el Dr. Yan Liu, director de Investigación y Desarrollo (I+D) global de Indium Corporation, ha sido galardonado con el premio de 2025

Indium Corporation®, en colaboración con sus socios del sector, presentará en directo sus soluciones de soldadura de probada eficacia en el recinto ferial durante la IPC APEX Expo, que se celebrará del 18 al 20 de marzo en

Como proveedor mundial de productos de soldadura y materiales de interfaz térmica (TIM), los expertos de Indium Corporation se enorgullecen de compartir sus conocimientos y experiencia técnica sobre una amplia variedad de temas relacionados con el sector:

Indium Corporation®, proveedor líder de materiales para el mercado del montaje electrónico, presentará sus soluciones de soldadura de alta fiabilidad en la IPC APEX EXPO 2025, que se celebrará del 18 al 20 de marzo en Anaheim,

Como uno de los principales proveedores de materiales para los sectores del montaje electrónico y la soldadura, Indium Corporation® se enorgullece de presentar su gama de productos de alta fiabilidad en APEC 2025, donde…

Indium Corporation® presentará su gama de productos de material de interfaz térmica (TIM) de alta fiabilidad y baja temperatura en SEMI-THERM 2025, que se celebrará del 10 al 14 de marzo en San José, California. 

Indium Corporation® tiene previsto presentar su nuevo patrón Heat-Spring®: el HSx. Diseñado para matrices de gran superficie que presentan problemas de deformación y limitaciones de presión, el HSx se presentará en TestConX.

Jason Farrell, especialista sénior en productos de Indium Corporation®, ofrecerá una ponencia técnica en el taller «IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics», que tendrá lugar el mes de marzo

Carson Burt, ingeniero de asistencia técnica de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia técnica en TestConX 2025, que se celebrará del 3 al 5 de marzo en Mesa, Arizona. La ponencia, titulada «Solución de problemas de deformación»

Indium Corporation® presentará sus preformas de alta fiabilidad para la fijación de chips de precisión, basadas en oro, destinadas a aplicaciones críticas de láser y radiofrecuencia, en la feria SPIE Photonics West, que se celebrará del 28 al 30 de enero en San Francisco, California.

Como uno de los principales proveedores de materiales del sector del montaje electrónico, Indium Corporation® espera poder presentar su innovadora tecnología de soldadura Durafuse® en NEPCON Japan,

El Dr. Ronald Lasky, técnico superior de Indium Corporation, y Kevin Brennan, especialista superior en desarrollo de productos, ofrecerán una serie de ponencias en la conferencia Pan Pacific Strategic Electronics

Jason Chou, director técnico sénior de área de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia técnica en NEPCON Japan, que se celebrará del 22 al 24 de enero en Tokio (Japón). La ponencia, titulada «Alta fiabilidad y...»,

Como uno de los principales proveedores de materiales del sector del montaje electrónico, Indium Corporation® se enorgullece de presentar su gama de productos de alta fiabilidad para la electrónica de potencia en NEPCON Japan,

Indium Corporation® presentará sus soluciones de soldadura de oro AuLTRA® MediPro de alta fiabilidad en la feria MD&M West, que se celebrará del 4 al 6 de febrero en Anaheim, California. AuLTRA® MediPro es una gama de

Indium Corporation ha anunciado hoy la comercialización a nivel mundial del CW-807RS, un nuevo alambre con núcleo fundente de alta fiabilidad, sin haluros ni halógenos, que mejora las velocidades de humectación y los tiempos de ciclo en el sector de la electrónica.

Evans ha sido nombrado presidente ejecutivo del consejo de administración y Berntson, director general. Indium Corporation®, empresa líder en el refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para el sector electrónico mundial,

Indium Corporation se enorgullece de anunciar que ha sido galardonada recientemente con el premio «Excellence in Electronics Assembly Materials Award» otorgado por Electronics Era, en el marco de los premios «EE Excellence & Achievers Awards».

Leo Hu, director técnico sénior de área de Indium Corporation para el este de China, tiene previsto ofrecer una ponencia sobre «Materiales de soldadura a baja temperatura en aplicaciones de encapsulado de semiconductores» en SiP China.