Comunicati stampa

In qualità di fornitore globale di materiali e partner di fiducia nel settore della produzione di veicoli elettrici (EV) e della mobilità elettrica, Indium Corporation® è orgogliosa di presentare le proprie leghe ad alta affidabilità e le proprie soluzioni di saldatura

In qualità di leader affermato nel settore delle soluzioni basate su materiali a interfaccia termica a base metallica per tecnologie all’avanguardia, Indium Corporation presenterà con orgoglio la propria gamma di materiali a interfaccia termica (TIM)

Syracuse, NY – MACNY, l’Associazione dei Produttori, è orgogliosa di annunciare che il dott. Yan Liu, direttore della divisione Ricerca e Sviluppo (R&S) globale presso Indium Corporation, è il vincitore del premio 2025

Indium Corporation®, in collaborazione con i propri partner del settore, presenterà dal vivo le sue collaudate soluzioni di saldatura presso lo stand espositivo durante l’IPC APEX Expo, che si terrà dal 18 al 20 marzo a

In qualità di fornitore globale di prodotti per la saldatura e di materiali di interfaccia termica (TIM), gli esperti di Indium Corporation sono orgogliosi di condividere le loro competenze tecniche e conoscenze su una vasta gamma di argomenti legati al settore

Indium Corporation®, fornitore leader di materiali per il mercato dell’assemblaggio elettronico, presenterà le sue soluzioni di saldatura ad alta affidabilità all’IPC APEX EXPO 2025, che si terrà dal 18 al 20 marzo ad Anaheim,

In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nei settori dell’assemblaggio elettronico e della saldatura, Indium Corporation® è orgogliosa di presentare la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità all’APEC 2025, partecipando

Indium Corporation® presenterà la propria gamma di prodotti TIM (materiali di interfaccia termica) ad alta affidabilità e bassa temperatura in occasione di SEMI-THERM 2025, che si terrà dal 10 al 14 marzo a San Jose, in California. 

Indium Corporation® è pronta a presentare il suo nuovissimo modello Heat-Spring®: l’HSx. Progettato per matrici di grandi dimensioni che presentano problemi di deformazione e limitazioni di pressione, l’HSx sarà presentato al TestConX

Jason Farrell, Senior Product Specialist di Indium Corporation®, terrà una presentazione tecnica in occasione del workshop IMAPS dedicato al packaging avanzato per la microelettronica medica, che si terrà a marzo

Carson Burt, ingegnere dell’assistenza tecnica di Indium Corporation, terrà una presentazione tecnica al TestConX 2025, che si terrà dal 3 al 5 marzo a Mesa, in Arizona. La presentazione, intitolata “Risoluzione dei problemi di deformazione”

Indium Corporation® presenterà le sue preforme di alta affidabilità a base di oro per il fissaggio di chip di precisione, destinate ad applicazioni critiche nel campo del laser e delle radiofrequenze, in occasione della fiera SPIE Photonics West, che si terrà dal 28 al 30 gennaio a San Francisco, in California.

In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nel settore dell’assemblaggio elettronico, Indium Corporation® non vede l’ora di presentare la sua innovativa tecnologia di saldatura Durafuse® al NEPCON Japan,

Il dott. Ronald Lasky, tecnologo senior di Indium Corporation, e Kevin Brennan, specialista senior nello sviluppo dei prodotti, terranno una serie di presentazioni in occasione del Pan Pacific Strategic Electronics

Jason Chou, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation, terrà una presentazione tecnica al NEPCON Japan, che si terrà dal 22 al 24 gennaio a Tokyo, in Giappone. La presentazione, intitolata “Elevata affidabilità e”

In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nel settore dell’assemblaggio elettronico, Indium Corporation® è orgogliosa di presentare la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità per l’elettronica di potenza in occasione del NEPCON Japan,

Indium Corporation® presenterà le sue soluzioni di saldatura all’oro AuLTRA® MediPro ad alta affidabilità alla fiera MD&M West, che si terrà dal 4 al 6 febbraio ad Anaheim, in California. AuLTRA® MediPro è una famiglia di

Indium Corporation ha annunciato oggi la disponibilità a livello globale del CW-807RS, un nuovo filo animato ad alta affidabilità, privo di alogenuri e alogeni, che migliora la velocità di bagnatura e i tempi di ciclo nel settore dell’elettronica

Evans è stato nominato presidente esecutivo del consiglio di amministrazione, mentre Berntson è stato nominato amministratore delegato. Indium Corporation®, azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per il settore elettronico globale,

Indium Corporation è orgogliosa di annunciare di aver recentemente ottenuto il premio “Excellence in Electronics Assembly Materials Award” assegnato da Electronics Era, nell’ambito degli EE Excellence & Achievers Awards

Leo Hu, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation per la Cina orientale, terrà una presentazione sui materiali di saldatura a bassa temperatura nelle applicazioni di packaging dei semiconduttori in occasione del SiP China