新聞稿

身為全球材料供應商，同時也是電動車（EV）及電動移動解決方案製造領域中值得信賴的合作伙伴，Indium Corporation® 很榮幸能展示其高可靠性合金與焊接解決方案

作為前瞻性技術領域中金屬基熱界面材料解決方案的公認領導者，Indium Corporation 將自豪地展示其熱界面材料（TIMs）產品組合

紐約州雪城訊——紐約州製造業協會（MACNY）榮幸宣布，銦公司（Indium Corporation）全球研發（R&D）總監劉燕博士獲選為 2025 年

Indium Corporation® 將與業界合作夥伴攜手，於 3 月 18 日至 20 日舉行的 IPC APEX 博覽會期間，在展場現場展示其經過實證的焊料解決方案，地點位於

身為焊料與熱界面材料（TIM）產品的全球供應商，Indium Corporation 的專家們很榮幸能分享他們在各類產業相關領域的技術見解與知識

Indium Corporation® 作為電子組裝市場的領先材料供應商，將於 3 月 18 日至 20 日在阿納海姆舉行的 2025 年 IPC APEX EXPO 展會上，展示其高可靠性焊料解決方案，

作為電子組裝與焊接產業中首屈一指的材料供應商之一，Indium Corporation® 很榮幸能在 APEC 2025 展會上展示其高可靠性產品系列，並將

Indium Corporation® 將於 3 月 10 日至 14 日在加州聖荷西舉行的 SEMI-THERM 2025 展會上，展示其高可靠性、低溫熱界面材料（TIM）產品系列。 

Indium Corporation® 即將推出其最新的 Heat-Spring® 系列產品——HSx。該產品專為面臨翹曲問題及壓力限制的大面積晶片而設計，將於 TestConX 展會上正式亮相。

Indium Corporation® 資深產品專家 Jason Farrell 將於 3 月舉行的 IMAPS 醫療微電子先進封裝研討會上發表技術演講，

Indium Corporation 技術支援工程師卡森·伯特（Carson Burt）將於 3 月 3 日至 5 日在亞利桑那州梅薩市舉行的 TestConX 2025 大會上發表技術演講。該演講題為《解決翹曲問題》

Indium Corporation® 將於 1 月 28 日至 30 日在加州舊金山舉行的 SPIE Photonics West 展會上，展示其專為關鍵雷射與射頻應用所設計的高可靠性、以金為基材的精密切片黏著預成型件。

作為電子組裝產業中領先的材料供應商之一，Indium Corporation® 期待在 NEPCON Japan 展會上展示其創新的 Durafuse® 焊錫技術，

Indium Corporation 資深技術專家羅納德·拉斯基博士（Dr. Ronald Lasky）與資深產品開發專家凱文·布倫南（Kevin Brennan）將於「泛太平洋戰略電子展」上進行一系列演講

Indium Corporation 資深區域技術經理 Jason Chou 將於 1 月 22 日至 24 日在日本東京舉行的 NEPCON Japan 展會上發表技術演講。該場演講的主題為《高可靠性與

作為電子組裝產業中首屈一指的材料供應商之一，Indium Corporation® 很榮幸能在 NEPCON Japan 展會上展示其針對功率電子產品所推出的高可靠性產品系列，

Indium Corporation® 將於 2 月 4 日至 6 日在加州阿納海姆舉行的 MD&M West 展會上，展示其高可靠性 AuLTRA® MediPro 黃金焊料解決方案。AuLTRA® MediPro 是一系列

Indium Corporation 今日宣布，全新高可靠性、無鹵化物及無鹵素的 CW-807RS 焊劑芯焊絲已於全球上市，此產品可提升電子產品的潤濕速度與製程週期時間

埃文斯獲任命為董事會執行主席，伯恩特森獲任命為執行長 Indium Corporation® 作為全球電子產業的領先材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商，

Indium Corporation 很榮幸地宣布，該公司近期榮獲《Electronics Era》頒發的「電子組裝材料卓越獎」，此獎項為「EE 卓越與成就獎」的一部分。

Indium Corporation 華東區資深區域技術經理胡磊（Leo Hu）預計將於 SiP China 大會上發表題為「半導體封裝應用中的低溫焊料」的演講