Hợp kim hàn Bi+

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Mọi người ơi, bài đăng gần đây của tôi về tin râu đã gợi lại ký ức về sâu bọ thiếc trong tâm trí tôi. Tôi phải thừa nhận rằng, với tất cả những lo ngại hợp pháp về độ tin cậy liên quan đến tin râu, tôi ngạc nhiên rằng

Sự khác biệt về Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa các vật liệu thực sự có thể gây ra vấn đề khi các vật liệu đó được liên kết chặt chẽ. Nếu bạn đã từng thấy thử nghiệm dải kim loại kép trong khoa học

Bạn có bao giờ cần hàn "nhiệt độ thấp" (tức là hợp kim nóng chảy ở nhiệt độ dưới 175 độ C) không? Bạn có thể có các thành phần tinh tế không chịu được nhiệt độ nóng chảy tiêu chuẩn,

Sau báo cáo của Isofoton về thử nghiệm độ tin cậy của hợp kim Bi-based cho ruy băng tab, thế giới đã biết rằng hợp kim Bi-based có thể tồn tại trong quá trình cán mỏng và hoạt động khi sử dụng. Nếu

Các bạn, Nhiều người đã phản hồi bài đăng gần đây của tôi, In Search of Tin Whisker Fails in Lead-Free Soldering. Một số người chỉ ra rằng báo cáo gần đây của NASA về Vấn đề tăng tốc ngoài ý muốn của Toyota đã thảo luận

Mặc dù hầu hết các nhà khoa học ngày nay đều cảm thấy rằng thuật giả kim đã bị mất uy tín rộng rãi, và tôi đã được dạy để đồng ý, ý tưởng về nó là kỳ quặc và

Gần đây tôi đã nghiên cứu một loạt thứ, một trong những chủ đề yêu thích của tôi là hợp kim hàn. Trong một thời gian dài, hầu hết chất hàn (gần như tất cả) đều bao gồm eutectic thiếc-chì