Bi+ 솔더 합금

Indalloy®303이라고도 하는 특허받은 Bi+ 합금은 최신 전자제품 제조의 과제를 해결하기 위해 Indium Corporation에서 개발한 혁신적인 저온 땜납입니다. 고유한 비스무트 도핑 성분이 특징인 Bi+는 정밀한 열 관리가 필요한 민감한 부품에 뛰어난 신뢰성과 성능을 제공합니다. 향상된 열 순환 기능과 Indium Corporation의 저온 플럭스 기술과의 호환성을 갖춘 Bi+는 납땜 업계에서 새로운 표준을 제시합니다.

Indium Corporation 제공

  • 온도에 민감한 부품
  • 향상된 열 순환 안정성
  • 소유 비용 절감
파란색 그라데이션 로고에 'Bi'라는 단어와 더하기 기호가 표시됩니다.

열 뒤틀림 감소

다층 기판과 소형화된 부품의 휨을 최소화하여 조립 중 불량률을 줄입니다.

비용 절감

고객에게 에너지 비용과 오븐 유지보수 투자를 줄일 수 있는 합리적인 가격의 재료와 기회를 제공합니다.

향상된 열 순환 안정성

열 순환에서 뛰어난 성능을 제공하여 납땜 접합부의 수명과 신뢰성을 보장합니다.

스텝 납땜 사용

리플로우 온도가 낮은 솔더 합금이 필요한 스텝 솔더링 및 기타 복잡한 설계가 가능합니다.

요약 정보

-40 ~ +85°C
170°C

관련 애플리케이션

Bi+ 합금은 다양한 용도에 적합합니다. 자세한 내용은 인디엄 코퍼레이션 기술 지원팀에 문의하세요.

저온 납땜

저온 납땜

Transform your operations with our low-temp soldering…

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

관련 시장

Bi+는 기존 비스무트 함유 합금에 비해 우수한 저온 성능을 제공하며 다양한 시장에서 사용할 수 있습니다.

기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!

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