Pastas de soldadura a baja temperatura
Aleación de soldadura Bi
La aleación patentada Bi+, también conocida como Indalloy®303, es una innovadora soldadura de baja temperatura desarrollada por Indium Corporation para responder a los retos de la fabricación electrónica moderna. Con una composición única de bismuto dopado, Bi+ ofrece una fiabilidad y un rendimiento extraordinarios para componentes sensibles que exigen una gestión térmica precisa. Con una capacidad mejorada de ciclos térmicos y compatibilidad con las tecnologías de flux de baja temperatura de Indium Corporation, Bi+ establece un nuevo estándar en la industria de la soldadura.
Desarrollado por Indium Corporation
- Componentes sensibles a la temperatura
- Fiabilidad mejorada del ciclo térmico
- Menor coste de propiedad

Productos
Reducción de la deformación térmica
Minimiza el alabeo en placas multicapa y componentes miniaturizados, reduciendo las tasas de defectos durante el montaje.
Coste reducido
Ofrece a los clientes un material asequible y la oportunidad de reducir las facturas de energía y las inversiones en mantenimiento del horno.
Fiabilidad mejorada del ciclo térmico
Proporciona un rendimiento superior en ciclos térmicos, garantizando la longevidad y fiabilidad de las uniones soldadas.
Activa la soldadura por pasos
Permite la soldadura por pasos y otros diseños complejos que requieren una aleación de soldadura con una temperatura de reflujo más baja.
Datos breves
Aplicaciones relacionadas
La aleación Bi+ es adecuada para diversas aplicaciones. Póngase en contacto con el servicio técnico de Indium Corporation para obtener más información.
Mercados relacionados
Bi+ ofrece un excelente rendimiento a bajas temperaturas en comparación con las aleaciones tradicionales que contienen bismuto y puede utilizarse en diversos mercados.
Asistencia experta para resultados fiables
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