Aleación de soldadura Bi

La aleación patentada Bi+, también conocida como Indalloy®303, es una innovadora soldadura de baja temperatura desarrollada por Indium Corporation para responder a los retos de la fabricación electrónica moderna. Con una composición única de bismuto dopado, Bi+ ofrece una fiabilidad y un rendimiento extraordinarios para componentes sensibles que exigen una gestión térmica precisa. Con una capacidad mejorada de ciclos térmicos y compatibilidad con las tecnologías de flux de baja temperatura de Indium Corporation, Bi+ establece un nuevo estándar en la industria de la soldadura.

Desarrollado por Indium Corporation

  • Componentes sensibles a la temperatura
  • Fiabilidad mejorada del ciclo térmico
  • Menor coste de propiedad
Logotipo en degradado azul con la palabra "Bi" seguida de un signo más.

Reducción de la deformación térmica

Minimiza el alabeo en placas multicapa y componentes miniaturizados, reduciendo las tasas de defectos durante el montaje.

Coste reducido

Ofrece a los clientes un material asequible y la oportunidad de reducir las facturas de energía y las inversiones en mantenimiento del horno.

Fiabilidad mejorada del ciclo térmico

Proporciona un rendimiento superior en ciclos térmicos, garantizando la longevidad y fiabilidad de las uniones soldadas.

Activa la soldadura por pasos

Permite la soldadura por pasos y otros diseños complejos que requieren una aleación de soldadura con una temperatura de reflujo más baja.

Datos breves

-40 a +85°C
170°C

Aplicaciones relacionadas

La aleación Bi+ es adecuada para diversas aplicaciones. Póngase en contacto con el servicio técnico de Indium Corporation para obtener más información.

Soldadura a baja temperatura

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Mercados relacionados

Bi+ ofrece un excelente rendimiento a bajas temperaturas en comparación con las aleaciones tradicionales que contienen bismuto y puede utilizarse en diversos mercados.

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