Bi+ はんだ合金

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

皆さん、先日の錫のひげに関する私の投稿は、私の心に錫の害虫の記憶を呼び起こしました。錫のひげに関する正当な信頼性への懸念があるにもかかわらず、私は錫のひげが発生しないことに驚いている。

低温」はんだ（175℃以下で溶融する合金のこと）を必要とすることはありますか？標準的なリフロー温度に耐えられないデリケートな部品があるかもしれません、

今日、ほとんどの科学者は錬金術が広く信用されていないと感じているし、私もそう教えられてきた。

最近、私はいろいろなことを研究しているのだが、その中でも好きな話題のひとつがはんだ合金だ。長い間、ほとんどのはんだ（ほぼすべて）は錫-鉛共晶合金で構成されていた。