Bi+ 焊接合金

互连可靠性对半导体封装和电子系统的可靠性至关重要。从芯片到系统的整个生命周期来看，从集成电路设计到晶圆厂，再到系统的设计、制造和维护，都离不开互联可靠性、

朋友们，这篇文章节选自铟公司的《印刷电路组装商焊接缺陷指南》（The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects）。引言 个人电子设备的发展不断

各位，我最近关于锡须的文章引发了我对锡虫的回忆。我不得不承认，锡须的可靠性问题是有其合理性的，但令我感到惊讶的是

材料之间的热膨胀系数（CTE）差异会在这些材料刚性粘合时造成问题。如果你在科学课上见过双金属带测试

您是否需要 "低温 "焊料（指熔点低于 175 摄氏度的合金）？您可能有无法承受标准回流焊温度的精密元件、

在 Isofoton 公司发布了有关用于标签带的 Bi 基合金可靠性测试报告之后，世界了解到 Bi 基合金可以经受层压工艺并在使用中发挥作用。如果

朋友们，许多人对我最近发表的文章《寻找无铅焊接中的锡须故障》做出了回应。一些人指出，美国国家航空航天局（NASA）最近关于丰田汽车意外加速问题的报告讨论了

尽管当今大多数科学家都认为炼金术已被广泛诋毁，我也被教导要同意这一点，但炼金术的想法是异想天开的，而且

最近我一直在研究很多东西，其中一个我最喜欢的主题就是焊接合金。长期以来，大多数焊料（几乎所有焊料）都是由锡铅共晶组成的。