Bạn muốn làm việc trong ngành sản xuất?

Với tư cách là Kỹ sư Quy trình Sản xuất và Chất lượng trong hơn ba mươi năm, tôi đã chứng kiến rất nhiều thay đổi với những bước nhảy vọt tuyệt vời trong công nghệ thành phần thô, lắp ráp và đo lường. Nhà sáng lập Intel Gordon Moore đã dự đoán trong cái mà hiện được gọi là Định luật Moore—mỗi năm số lượng bóng bán dẫn trong một mạch tích hợp tăng gấp đôi, chi phí sẽ giảm một nửa. Một cấu trúc tương tự cũng áp dụng cho ngành sản xuất. Các thiết bị ngày càng nhỏ hơn, thiết bị lắp ráp nhanh hơn và nhu cầu về chất lượng và khả năng tăng lên trong khi chi phí giảm. Trong bài đăng trên blog này và các bài đăng trong tương lai, tôi sẽ chia sẻ một số suy nghĩ và kinh nghiệm mà những người trẻ tuổi, mới vào nghề trong ngành này có thể thấy hữu ích trong khi thúc đẩy và tạo động lực cho độc giả tìm hiểu sâu hơn về chủ đề này. Chủ đề hôm nay sẽ tập trung vào tính toàn vẹn của mối hàn. Mặt tích cực là khi các thành phần rời rạc trở nên nhỏ hơn, chúng trở nên đáng tin cậy hơn về mặt cơ học. Các thành phần nhỏ hơn này đặt ra những thách thức về ứng dụng hàn. Dòng sản phẩm hợp kim kem hàn và kích thước bột hàn rộng của Indium Corporation có thể giúp giải quyết mọi thách thức về lắng đọng hàn của bạn. Mặt khác, khi các mạch tích hợp trở nên nhỏ hơn, điều tương tự có thể đúng hoặc không. Các miếng đệm nhỏ hơn và bước chân khít hơn tạo ra những thách thức tương tự về lắng đọng hàn. Các gói IC kết thúc ở dưới cùng đặt ra những thách thức về %void. Các gói quy mô chip có thể đặt ra những thách thức về độ tin cậy do sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa đế IC và chất nền PWB. Indium Corporation có cả nguồn tài nguyên về vật liệu và kiến thức có thể giúp bạn giải quyết những thách thức này. Indium Corporation mong muốn đáp ứng mọi nhu cầu và thách thức về khoa học vật liệu của bạn ngày hôm nay và trong những năm tới.