Indium Corporation ® đã vinh dự được trưng bày tại sự kiện hàng đầu thế giới về laser, quang học y sinh và công nghệ quang sinh học, lượng tử và quang điện tử, SPIE Photonics West , diễn ra từ ngày 30 tháng 1 đến ngày 1 tháng 2 tại San Francisco. Thật là một trải nghiệm tuyệt vời và thú vị khi được tìm hiểu về tất cả các ứng dụng mới trong thị trường sáng tạo này, cũng như được kết nối với các đồng nghiệp và khách hàng của chúng tôi.
Trung tâm Moscone tại San Francisco có hơn 24.000 chuyên gia kỹ thuật đăng ký từ hơn 70 quốc gia. SPIE đã tiếp đón hơn 1.500 đơn vị triển lãm và có hơn 5.000 bài thuyết trình kỹ thuật trong suốt tuần bao gồm BiOS, LASE, OPTO, Quantum West, BiOS Expo, triển lãm Photonics West, Quantum West Expo và hội nghị và triển lãm AR|VR|MR đồng tổ chức.
Là nhà cung cấp vật liệu hàn hàng đầu cho các ứng dụng laser và quang học, Indium Corporation ® đã thúc đẩy các giải pháp hợp kim vàng hiệu suất cao sau đây:
Precision Die-Attach (PDA) Preforms: Preform hàn siêu chính xác để đảm bảo độ chính xác và khả năng lặp lại trong quá trình lắp ráp để có được sản phẩm cuối có độ tin cậy cao được đảm bảo. Preform PDA dựa trên Au của Indium Corporation cung cấp Tiêu chuẩn Vàng MỚI – mức chất lượng cao nhất hiện có để mang lại hiệu suất tốt nhất có thể trong các ứng dụng die-attach quan trọng, có độ tin cậy cao. Các tính năng bao gồm:
- Kiểm soát độ dày cực kỳ chính xác
- Chất lượng cạnh chính xác
- Độ sạch được tối ưu hóa
- Phương pháp gói bánh quế mặc định
- Có sẵn cho hợp kim vàng
AuLTRA ® ThInFORMS ® : Các phôi siêu mỏng 80Au/20Sn cao cấp, chỉ dày 0,00035" (0,00889mm hoặc 8,89μm) giúp cải thiện hiệu quả hoạt động tổng thể của các laser công suất cao. AuLTRA ® ThInFORMS® giúp giải quyết các vấn đề phổ biến như:
- Ngắn mạch—giảm thể tích hàn sẽ ngăn cản quá trình thấm khí vào khuôn, giảm thiểu nguy cơ ngắn mạch.
- Truyền nhiệt kém—phôi siêu mỏng 0,00035" làm giảm độ dày đường liên kết (BLT), do đó cải thiện khả năng truyền nhiệt và tăng tuổi thọ cũng như hiệu suất của thiết bị.
AuLTRA ® 75 : Một giải pháp phôi AuSn off-eutectic (75Au/25Sn) được thiết kế để cải thiện độ tin cậy liên kim loại trong các ứng dụng sử dụng khuôn có lớp mạ vàng dày hơn, chẳng hạn như khuôn GaN được sử dụng cho các thiết bị khuếch đại công suất RF tần số cao, công suất lớn cho 5G và các liên lạc không dây quan trọng khác trong quân sự và hàng không vũ trụ. Dòng sản phẩm AuLTRA ® cũng có thành phần 78Au/22Sn và 79Au/21Sn.
Ruy băng AuLTRA ® Fine : Ruy băng dài liên tục 80Au/20Sn với khả năng rộng 0,010" và dày 0,0006", lý tưởng để sử dụng trong máy liên kết khuôn tự động.
Danh mục sản phẩm vàng của Indium Corporation bao gồm dây , bột nhão , phôi, hình cầu, viên bi và ruy băng được sản xuất bằng công nghệ tiên tiến để đảm bảo chất lượng tối ưu và độ chính xác cao nhất. Hợp kim vàng được sử dụng nhiều nhất là 80Au/20Sn; đây là hợp kim trụ cột của ngành công nghiệp vi điện tử với điểm nóng chảy là 280°C và hoạt động cực kỳ tốt trong phần lớn các ứng dụng gắn khuôn và niêm phong nắp. Nó thể hiện các đặc tính mỏi nhiệt tốt và được sử dụng trong nhiều ứng dụng đòi hỏi độ bền kéo cao và khả năng chống ăn mòn cao. Chất hàn AuSn của Indium Corporation mang lại nhiều lợi ích bao gồm:
- Độ bền kéo cao nhất của bất kỳ mối hàn nào
- Điểm nóng chảy cao tương thích với các quá trình nấu chảy tiếp theo
- Độ dẫn nhiệt cao
- Khả năng chống ăn mòn
Để tìm hiểu thêm về phôi đúc chính xác dựa trên Au của Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms .
Cảm ơn mọi người đã ghé thăm gian hàng của chúng tôi và chúng tôi mong muốn được gặp tất cả mọi người tại SPIE Photonics West 2025 !
