Lorsque vous collez une image sur un panneau d'affichage, vous ne voulez pas qu'il y ait de trous ou de grands espaces sans colle, car cela diminuerait la solidité de l'ensemble du collage. L'image pourrait se déformer, former des bulles ou même se détacher du panneau. Les joints de soudure sont très similaires. Après la refusion (processus au cours duquel la carte de circuit imprimé (PCB) est passée dans un four, amenant la pâte à braser à une température supérieure à son point de fusion, puis refroidie), nous pouvons observer que la brasure solidifiée n'est pas uniformément répartie sur l'ensemble du joint. Ces poches où il n'y a pas de soudure sont appelées "vides". Il existe de nombreux facteurs contribuant à la formation de vides, l'un des plus importants étant le dégagement de gaz provenant d'une réaction pendant la refusion. Lors du dégazage, une partie du gaz s'échappe avant que la brasure ne se solidifie ; cependant, toutes les bulles de gaz qui restent forment des poches dans le joint où il n'y a pas de brasure, ce sont les fameux vides.
Pourquoi s'en préoccuper ? Les principales fonctions de la soudure sont la conduction de la chaleur, la résistance et la durabilité. Le vide affecte toutes ces fonctions de manière négative. Le gaz est un très mauvais conducteur de chaleur. Sur un circuit imprimé, si le joint de soudure d'un composant est principalement constitué de vides, il est susceptible de surchauffer. C'est en partie pour cette raison qu'il est si important que la soudure ait une conductivité thermique élevée. Elle permet de compenser le fait que le gaz contenu dans les vides ne peut pas conduire la chaleur. Les vides renvoient en fait la chaleur sur le composant, ce qui crée des points chauds. Ces points chauds peuvent entraîner des problèmes avec le composant. Les signaux ne sont pas envoyés ou reçus, ce qui entraîne un dysfonctionnement ou une défaillance du produit dans lequel la carte est installée. Dans le même temps, le joint sera également faible. Dans certains cas, le pourcentage de vide peut ne pas être suffisamment élevé pour affecter thermiquement quoi que ce soit, mais si le produit, tel qu'un téléphone portable, reçoit un impact, le joint peut se rompre complètement, ce qui entraînerait également la défaillance susmentionnée du produit.
Mon projet principal pour les dix semaines que j'ai passées chez Indium Corporation est axé sur la réduction des vides. En réduisant le pourcentage de vide dans les joints de soudure, nous pouvons augmenter la fiabilité, la durabilité et la longévité des produits. Souhaitez-moi bonne chance dans ma quête d'Avoid the Void®.
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JJ
