Quando si incolla un'immagine su un cartellone, non si devono lasciare spazi vuoti o grandi spazi senza colla, perché diminuirebbe la forza dell'incollaggio complessivo. L'immagine potrebbe piegarsi, fare bolle o addirittura cadere dalla tavola. Le giunzioni a saldare sono molto simili. Dopo il reflow (un processo in cui la scheda a circuito stampato (PCB) viene messa in forno, portando la pasta saldante a una temperatura superiore a quella liquida, e poi raffreddata) si può osservare che la saldatura solidificata non è distribuita uniformemente in tutto il giunto. Queste sacche in cui non è presente la saldatura sono note come vuoti. I fattori che contribuiscono alla formazione di vuoti sono molteplici; uno dei principali è il rilascio di gas da una reazione durante il riflusso. Durante il degassamento, una parte del gas fuoriesce prima che la saldatura si solidifichi; tuttavia, le bolle di gas rimaste formano delle sacche nel giunto in cui non è presente la saldatura, i cosiddetti vuoti.
Allora, perché ci interessa? Alcune delle funzioni principali della saldatura sono la conduzione del calore, la resistenza e la durata. Il vuoto influisce negativamente su tutte queste funzioni. Il gas è un conduttore di calore estremamente scarso. Su un circuito stampato, se il giunto di saldatura di un componente è costituito prevalentemente da vuoti, è probabile che si surriscaldi. Questo è in parte il motivo per cui è così importante che la saldatura abbia un'elevata conducibilità termica. Essa contribuisce a contrastare il fatto che il gas presente nei vuoti non può condurre il calore. I vuoti riflettono il calore sul componente, generando punti caldi. Questi punti caldi possono causare problemi al componente. I segnali non vengono inviati o ricevuti, causando un malfunzionamento o un guasto del prodotto in cui è installata la scheda. Allo stesso tempo, anche il giunto risulterà debole. In alcuni casi, la percentuale di vuoti non è abbastanza elevata da influire termicamente, ma se il prodotto, ad esempio un cellulare, subisce un urto, la giunzione può rompersi del tutto, causando il suddetto guasto del prodotto.
Il mio progetto principale per le dieci settimane trascorse qui alla Indium Corporation è incentrato sulla riduzione del voiding. Riducendo la percentuale di vuoti nei giunti di saldatura, possiamo aumentare l'affidabilità, la durata e la longevità dei prodotti. Auguratemi buona fortuna mentre cerco di evitare il Void®.
Grazie per aver letto,
JJ
