當您在海報板上黏貼圖片時，您不希望出現沒有膠水的縫隙或大空間，因為這會降低整體黏合的強度。圖片可能會彎曲、起泡，甚至直接從板上掉下來。焊點也非常類似。在回流焊（將印刷電路板 (PCB) 放入烤箱，使焊膏的溫度高於其液態溫度，然後冷卻的過程）之後，我們可以觀察到凝固的焊料並非均勻地分佈在整個焊點上。這些沒有焊料的空隙稱為空洞。有許多不同的因素會導致空洞，其中一個主要因素是回流過程中反應釋放出來的氣體。在放氣過程中，部分氣體會在焊料凝固之前逸出；然而，任何氣泡都會在接合處形成沒有焊料的空洞，這就是臭名昭著的空洞。
那麼，我們為什麼要關心這個問題呢？焊料的一些主要功能包括導熱、提供強度和耐用性。虛焊會從負面影響所有這些功能。氣體是一種極差的熱導體。在 PCB 上，如果元件的焊點主要由空洞構成，就很可能會過熱。這就是為什麼焊料必須具有高導熱性的部分原因。它有助於抵消空隙中的氣體無法傳導熱量的事實。空隙實際上會將熱反射回元件上，造成熱點。這些熱點可能會導致該元件出現問題。訊號無法傳送或接收，導致安裝在電路板上的產品發生故障或失效。同時，接點也會變弱。在某些情況下，失效百分比可能不會高到足以對任何東西造成熱影響，但如果產品 (例如手機) 受到撞擊，接點可能會完全斷裂，這也會導致前述的產品故障。
我在Indium Corporation 工作十週的主要專案是降低空洞率。藉由降低焊點的空洞率，我們可以增加產品的可靠性、耐用性和壽命。祝我在Avoid the Void®的過程中運氣好。
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JJ
