在海报板上粘贴图片时，不希望出现没有胶水的缝隙或大的空隙，因为这会降低整体粘合的强度。图片可能会弯曲、起泡，甚至从板上脱落。焊点也非常类似。回流焊（将印刷电路板（PCB）放入烤箱，使焊膏温度高于其液态温度，然后冷却的过程）后，我们可以观察到凝固的焊料并没有均匀地分布在整个焊点上。这些没有焊料的空隙被称为空洞。导致空洞的因素有很多，其中一个主要因素是回流过程中反应释放出的气体。在放气过程中，部分气体会在焊料凝固之前逸出；但是，任何气泡都会在焊点中形成没有焊料的空洞，这就是臭名昭著的空洞。
那么，我们为什么要关心这个问题呢？焊料的一些主要功能包括导热、提供强度和耐久性。空焊会对所有这些功能产生负面影响。气体是一种极差的热导体。在印刷电路板上，如果一个元件的焊点主要由空洞组成，那么它很可能会过热。这就是为什么焊料必须具有高导热性的部分原因。它有助于抵消空隙中的气体不能传热的事实。空隙实际上会将热量反射到元件上，从而产生热点。这些热点会导致元件出现问题。信号将无法发送或接收，导致电路板所安装的产品出现故障或失效。同时，接头也会变得脆弱。在某些情况下，失效百分比可能不会高到足以对任何东西产生热影响，但如果产品（如手机）受到冲击，接合处可能会完全断裂，这也会导致上述产品故障。
我在Indium 公司 工作十周的主要项目是降低空洞率。通过降低焊点的空洞率，我们可以提高产品的可靠性、耐用性和使用寿命。祝我在Avoid the Void®项目中好运。
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JJ
