在海报板上粘贴图片时，不希望出现没有胶水的缝隙或大的空隙，因为这会降低整体粘合的强度。图片可能会弯曲、起泡，甚至从板上脱落。焊点也非常类似。回流焊（将印刷电路板（PCB）放入烤箱，使焊膏温度高于其液态温度，然后冷却的过程）后，我们可以观察到凝固的焊料并没有均匀地分布在整个焊点上。这些没有焊料的空隙被称为空洞。导致空洞的因素有很多，其中一个主要因素是回流过程中反应释放出的气体。在放气过程中，部分气体会在焊料凝固之前逸出；但是，任何气泡都会在焊点中形成没有焊料的空洞，这就是臭名昭著的空洞。
那么，我们为什么要关心这个问题呢？焊料的一些主要功能包括导热、提供强度和耐久性。空焊会对所有这些功能产生负面影响。气体是一种极差的热导体。在印刷电路板上，如果一个元件的焊点主要由空洞组成，那么它很可能会过热。这就是为什么焊料必须具有高导热性的部分原因。它有助于抵消空隙中的气体不能传热的事实。空隙实际上会将热量反射到元件上，从而产生热点。这些热点会导致元件出现问题。信号将无法发送或接收，导致电路板所安装的产品出现故障或失效。同时，接头也会变得脆弱。在某些情况下，失效百分比可能不会高到足以对任何东西产生热影响，但如果产品（如手机）受到冲击，接合处可能会完全断裂，这也会导致上述产品故障。
My major project for my ten weeks here at Indium Corporation is focused around decreasing voiding. By dropping the voiding percentage in the solder joints, we can increase product reliability, durability, and longevity. Wish me luck as I seek to Avoid the Void®.
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JJ
