ポスター・ボードに絵を接着する場合、接着剤のない隙間や大きなスペースは、全体の接着強度を低下させるので避けたい。絵が曲がったり、気泡が入ったり、あるいはボードから落ちてしまうかもしれないからだ。はんだ接合もよく似ている。リフロー（プリント基板（PCB）をオーブンに入れ、はんだペーストを液相線以上の温度にした後、冷却する工程）の後、固化したはんだが接合部全体に均一に分布していないことを観察することができます。このようなはんだが存在しないポケットをボイドと呼びます。ボイドの発生にはさまざまな要因がありますが、その主なものはリフロー中の反応によるガスの放出です。アウトガスの際、ガスの一部ははんだが凝固する前に排出されますが、はんだが存在しない接合部に残ったガスの気泡がポケットを形成し、これが悪名高いボイドとなります。
では、なぜ気にするのか？はんだの主な機能には、熱伝導性、強度、耐久性などがあります。ボイドはこれらすべてにマイナスの影響を与えます。ガスは熱伝導性が極めて低い。PCBでは、部品のはんだ接合部のほとんどがボイドで構成されている場合、オーバーヒートする可能性が高くなります。はんだが高い熱伝導率を持つことが非常に重要である理由の一部はここにあります。ボイド内のガスが熱を伝導できないという事実を打ち消すのに役立ちます。ボイドは実際に熱を部品に反射させ、ホットスポットを生じさせる。このホットスポットは、その部品に問題を引き起こす可能性がある。信号が送受信されなくなり、基板が取り付けられている製品の誤動作や故障の原因となる。同時に、接合部も弱くなる。熱的な影響を与えるほどボイド率が高くない場合もあるが、携帯電話などの製品に衝撃が加わると、接合部が完全に破損し、前述の製品の故障にもつながる。
インジウム・コーポレーションでの 10週間の主要プロジェクトは、ボイドの減少に焦点を当てたものです。はんだ接合部のボイド率を下げることで、製品の信頼性、耐久性、寿命を向上させることができます。私がAvoid the Void®（ボイドを回避する）を追求するよう、幸運を祈ってください。
読んでくれてありがとう、
JJ
