Produits Flux Flux pour Flip-Chip

Flux de la puce

Indium Corporation produit des flux avancés de haute qualité pour l'assemblage de composants flip-chip, conçus pour répondre aux exigences des dispositifs semi-conducteurs de pointe. Ces flux répondent aux défis courants de la miniaturisation, tels que les substrats minces ou déformés et l'assemblage à pas fin, avec un nombre élevé d'E/S. Indium Corporation propose des flux dans des formulations solubles dans l'eau et des options sans nettoyage à très faible teneur en résidus, ce qui constitue une alternative durable et à faible teneur en résidus par rapport aux flux solubles dans l'eau traditionnels.

Powered by Indium Corporation

  • Lavage à l'eau ou ultra-faible résidu
  • Large compatibilité
  • Convient pour le trempage, le transfert par pinces et l'impression
Gros plan d'une puce semi-conductrice carrée avec quatre sections subdivisées sur un fond vert et noir.

Flux à très faible résidu et sans nettoyage

Indium Corporation est le leader du marché dans l'utilisation de flux ULR (ultra low residue), sans nettoyage, pour la fabrication en grande série de flip chips. Ces flux sont conçus pour être traités comme des flux sans nettoyage, mais avec un résidu bénin et clair compatible avec une grande variété de matériaux de remplissage. L'élimination du processus de nettoyage est idéale pour les composants présentant des hauteurs d'écartement très faibles ou des pas fins.

Compatibilité avec le sous-remplissage

Les deux flux hydrosolubles et ULR no-clean d'Indium Corporation sont compatibles avec une large gamme de matériaux de remplissage, offrant une grande fiabilité mécanique sans risque de délamination après l'application.

Méthodes d'application

Les flux pour flip-chip d'Indium Corporation sont compatibles avec une grande variété de méthodes d'application, y compris le trempage de flux, le transfert de broches et l'impression au pochoir. La durée de vie de tous les flux est conçue pour durer un quart de travail complet afin d'éviter le réapprovisionnement en matériaux.

2.5D
10%
MatériauPâte Type de flux*Méthode d'application par collageDescriptionMéthode de nettoyageSans halogène
WS-575-SPWSJetting/SprayingSnPb-eutectique et SnAg sur SOP pour flip-chip logique
Eau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines.Oui
FC-NC-HT-A1NC-NZRJetting/SprayingFlux de refusion de masse compatible avec CUFPas de nettoyageOui
WS-446WSTrempageUtilisation générale pour les puces à flip-chip logiques à plusieurs cœursEau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines. Non
WS-688WSTrempageÉlimine la formation de vides sur les empreintes de test de sonde dans les bosses de flip-chip Eau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines. Oui
WS-446HFWSTrempageBon mouillage sur l'OSP en cuivreEau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fine Oui
WS-641WSTrempagePour les applications d'attachement de puces sur wafers (CoW), de flip-chips à bosses Cu-pillarEau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fine Oui
WS-910WSTrempageRésidus facilement nettoyables, ce qui permet d'obtenir la meilleure compatibilité CUF/MUF de sa catégorie après le nettoyage.Eau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fineOui
NC-26-A
NC-26S
NC-ULRTrempageSoudabilité contrôlée, compatible avec une grande variété de CUF/MUFPas de nettoyageOui
NC-809NC-ULRTrempageMouillage amélioré, compatible avec une grande variété de CUF/MUFPas de nettoyageOui
NC-699NC-NZRTrempageSoudabilité contrôlée, compatible avec une grande variété de CUF/MUFPas de nettoyageOui

Fiches techniques des produits

Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Cu-Pillar Flip-Chip Flux PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf

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Marchés connexes

Il existe de nombreux marchés pour lesquels les flux pour circuits imprimés d'Indium Corporation peuvent être utilisés.

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