Flux de semi-conducteurs
Flux de la puce
Indium Corporation produit des flux avancés de haute qualité pour l'assemblage de composants flip-chip, conçus pour répondre aux exigences des dispositifs semi-conducteurs de pointe. Ces flux répondent aux défis courants de la miniaturisation, tels que les substrats minces ou déformés et l'assemblage à pas fin, avec un nombre élevé d'E/S. Indium Corporation propose des flux dans des formulations solubles dans l'eau et des options sans nettoyage à très faible teneur en résidus, ce qui constitue une alternative durable et à faible teneur en résidus par rapport aux flux solubles dans l'eau traditionnels.
Powered by Indium Corporation
- Lavage à l'eau ou ultra-faible résidu
- Large compatibilité
- Convient pour le trempage, le transfert par pinces et l'impression
Aperçu du produit
Flux à très faible résidu et sans nettoyage
Indium Corporation est le leader du marché dans l'utilisation de flux ULR (ultra low residue), sans nettoyage, pour la fabrication en grande série de flip chips. Ces flux sont conçus pour être traités comme des flux sans nettoyage, mais avec un résidu bénin et clair compatible avec une grande variété de matériaux de remplissage. L'élimination du processus de nettoyage est idéale pour les composants présentant des hauteurs d'écartement très faibles ou des pas fins.
Compatibilité avec le sous-remplissage
Les deux flux hydrosolubles et ULR no-clean d'Indium Corporation sont compatibles avec une large gamme de matériaux de remplissage, offrant une grande fiabilité mécanique sans risque de délamination après l'application.
Méthodes d'application
Les flux pour flip-chip d'Indium Corporation sont compatibles avec une grande variété de méthodes d'application, y compris le trempage de flux, le transfert de broches et l'impression au pochoir. La durée de vie de tous les flux est conçue pour durer un quart de travail complet afin d'éviter le réapprovisionnement en matériaux.
Caractéristiques
Produits de flux pour circuits imprimés
- Application par trempage ou pulvérisation
- Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
- Conçus pour être utilisés dans des applications spécifiques, depuis les points de soudure standard à grand pas sur les surfaces ENIG, jusqu'aux micro-points à pas ultrafin sur les OSP en cuivre, les procédés de refusion en masse et les TCB.
- Flux sans nettoyage à très faible résidu avec une soudabilité contrôlée et compatible avec une grande variété de matériaux de remplissage (underfill)
| Matériau | Pâte Type de flux* | Méthode d'application par collage | Description | Méthode de nettoyage | Sans halogène |
|---|---|---|---|---|---|
| WS-575-SP | WS | Jetting/Spraying | SnPb-eutectique et SnAg sur SOP pour flip-chip logique | Eau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines. | Oui |
| FC-NC-HT-A1 | NC-NZR | Jetting/Spraying | Flux de refusion de masse compatible avec CUF | Pas de nettoyage | Oui |
| WS-446 | WS | Trempage | Utilisation générale pour les puces à flip-chip logiques à plusieurs cœurs | Eau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines. | Non |
| WS-688 | WS | Trempage | Élimine la formation de vides sur les empreintes de test de sonde dans les bosses de flip-chip | Eau chaude DI, peut nécessiter un tensioactif pour les applications plus fines. | Oui |
| WS-446HF | WS | Trempage | Bon mouillage sur l'OSP en cuivre | Eau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fine | Oui |
| WS-641 | WS | Trempage | Pour les applications d'attachement de puces sur wafers (CoW), de flip-chips à bosses Cu-pillar | Eau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fine | Oui |
| WS-910 | WS | Trempage | Résidus facilement nettoyables, ce qui permet d'obtenir la meilleure compatibilité CUF/MUF de sa catégorie après le nettoyage. | Eau DI tiède/RT, peut nécessiter un agent tensioactif pour les applications à granulométrie plus fine | Oui |
| NC-26-A NC-26S | NC-ULR | Trempage | Soudabilité contrôlée, compatible avec une grande variété de CUF/MUF | Pas de nettoyage | Oui |
| NC-809 | NC-ULR | Trempage | Mouillage amélioré, compatible avec une grande variété de CUF/MUF | Pas de nettoyage | Oui |
| NC-699 | NC-NZR | Trempage | Soudabilité contrôlée, compatible avec une grande variété de CUF/MUF | Pas de nettoyage | Oui |
Fiches techniques des produits
Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Cu-Pillar Flip-Chip Flux PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf
Applications connexes
Les produits Flip-Chip Flux sont disponibles pour une variété d'applications.
Marchés connexes
Il existe de nombreux marchés pour lesquels les flux pour circuits imprimés d'Indium Corporation peuvent être utilisés.
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