倒裝晶片通量

Indium Corporation 生產高品質、先進的助焊剂，用於倒裝晶片元件組裝，可滿足尖端半導體裝置的需求。這些助焊劑針對微型化的共同挑戰，例如薄或翹曲的基板，以及細間距、高 I/O 數的組裝。Indium Corporation 提供的助焊劑備有水溶性配方和超低殘留免洗選項，可提供傳統水溶性助焊劑的永續、低殘留替代方案。

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水洗或超低殘留物
廣泛的相容性
適用於浸漬、針轉印和印刷

產品總覽

超低殘留、免清洗助焊劑

Indium Corporation 是在大批量製造中使用超低殘留物 (ULR)、免清洗倒裝晶片助焊劑的市場領導者。這些助焊劑擬被視為免洗助焊劑，但具有良性的透明殘留物，可與多種底部填充材料相容。省去清洗的過程，對於具有極低間距高度或精細間距的元件來說，是非常理想的選擇。

底部填充相容性

Indium Corporation 的兩種水溶性和 ULR 免清洗助焊劑均與廣泛的底層填充材料相容，提供強大的機械可靠性，且在使用後不會有分層的風險。

應用方法

Indium Corporation 的倒裝晶片助焊劑與多種應用方法相容，包括助焊劑浸漬、引腳轉移和鋼板印刷。所有助焊劑的工作壽命均可維持整個班次，以避免材料補充。

特點

2.5D

Indium Corporation 的助焊剂广泛应用于先进的 2.5D 晶圆芯片封装技术。

10%

Indium Corporation 的 ULR 助焊劑殘留量少於 10%，可避免與底部填充材料相容性不佳的問題。

倒裝晶片助焊劑產品

以浸漬或噴塗方式使用
Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
專為特定應用而設計，從 ENIG 表面的標準、大間距焊料凸塊，到銅材 OSP、大量回流焊及 TCB 製程的超細間距微凸塊。
具有可控焊接性的超低殘留免洗助焊劑，與多種底部填充材料相容

材質	糊狀助焊劑類型*	粘貼應用方法	說明	清潔方法	無鹵素
WS-575-SP	WS	噴射/噴洗	邏輯倒裝晶片 SOP 上的錫鉛共晶和錫鉛共晶	溫的去離子水，較細的瀝青應用可能需要表面活化劑	是
FC-NC-HT-A1	NC-NZR	噴射/噴洗	與 CUF 相容的大量回流助焊劑	免清洗	是
WS-446	WS	浸漬	多核心邏輯倒裝晶片的一般用途	溫的去離子水，較細的瀝青應用可能需要表面活化劑	沒有
WS-688	WS	浸漬	消除倒裝晶片凸塊中探針測試壓痕上的空洞	溫的去離子水，較細的瀝青應用可能需要表面活化劑	是
WS-446HF	WS	浸漬	對 OSP 銅有良好的潤滑效果	溫/RT DI 水，較細的瀝青應用可能需要表面活躍劑	是
WS-641	WS	浸漬	適用於晶片上晶圓 (CoW)、Cu-pillar 凸塊倒裝晶片貼片應用	溫/RT DI 水，較細的瀝青應用可能需要表面活躍劑	是
WS-910	WS	浸漬	殘留物容易清洗，使清洗後的 CUF/MUF 相容性達到最佳水準	溫/RT DI 水，較細的瀝青應用可能需要表面活躍劑	是
NC-26-A NC-26S	NC-ULR	浸漬	可控可焊性，與多種 CUF/MUF 相容	免清洗	是
NC-809	NC-ULR	浸漬	增強潤滑性，與多種 CUF/MUF 相容	免清洗	是
NC-699	NC-NZR	浸漬	可控可焊性，與多種 CUF/MUF 相容	免清洗	是