플립칩 플럭스

Indium Corporation은 최첨단 반도체 장치의 요구 사항을 충족하도록 설계된 플립칩 부품 조립용 고품질의 고급 플럭스를 생산합니다. 이러한 플럭스는 얇거나 휘어진 기판, 미세 피치, 높은 I/O 수 조립과 같은 소형화의 일반적인 문제를 해결합니다. Indium Corporation은 수용성 제형과 초저잔류 노클린 옵션의 플럭스를 모두 제공하여 기존의 수용성 플럭스에 대한 지속 가능하고 잔류물이 적은 대안을 제공합니다.

Indium Corporation 제공

물 세척 또는 초저잔류
광범위한 호환성
딥, 핀 전송 및 인쇄에 적합

녹색과 검은색 배경에 네 개의 세분화된 섹션이 있는 정사각형 반도체 칩을 클로즈업한 이미지입니다.

제품 개요

초저잔류, 노클린 플럭스

Indium Corporation은 대량 제조에서 초저잔류(ULR), 노클린 플립 칩 플럭스를 사용하는 시장 선도업체입니다. 이 플럭스는 노클린 플럭스로 처리되지만 다양한 언더필 재료와 호환되는 양성 잔류물을 남기지 않습니다. 세척 공정을 제거하면 스탠드오프 높이가 매우 낮거나 피치가 미세한 부품에 이상적입니다.

언더필 호환성

인디엄 코퍼레이션의 수용성 및 ULR 무세정 플럭스는 모두 다양한 언더필 재료와 호환되며, 적용 후 박리 위험 없이 강력한 기계적 신뢰성을 제공합니다.

신청 방법

Indium Corporation의 플립칩 플럭스는 플럭스 침지, 핀 전사, 스텐실 인쇄 등 다양한 적용 방법과 호환됩니다. 모든 플럭스의 작동 수명은 재료 보충을 피하기 위해 전체 교대 근무 시간 동안 지속되도록 설계되었습니다.

특징

2.5D

인디엄 코퍼레이션의 플럭스는 첨단 2.5D 칩 온 웨이퍼 패키징 기술에 널리 사용되고 있습니다.

10%

Indium Corporation의 ULR 플럭스는 질량 기준으로 10% 미만의 잔류물을 남기므로 언더필 재료와의 호환성 저하를 방지합니다.

플립칩 플럭스 제품

담그거나 뿌려서 적용
Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
ENIG 표면의 표준 대형 피치 솔더 범프부터 구리 OSP, 매스 리플로우 및 TCB 공정의 초미세 피치 마이크로 범프에 이르기까지 특정 애플리케이션에 사용하도록 설계되었습니다.
납땜성이 제어되고 다양한 언더필 재료와 호환되는 초저잔류 무세정 플럭스

재료	플럭스 유형 붙여넣기*	붙여넣기 적용 방법	설명	청소 방법	할로겐 프리
WS-575-SP	WS	분사/분무	로직 플립칩을 위한 SOP에 SnPb-eutectic 및 SnAg 적용	따뜻한 DI 물, 더 미세한 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	예
FC-NC-HT-A1	NC-NZR	분사/분무	CUF와 호환되는 대량 리플로우 플럭스	노클린	예
WS-446	WS	디핑	멀티 코어 로직 플립칩을 위한 일반 목적	따뜻한 DI 물, 더 미세한 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	아니요
WS-688	WS	디핑	플립칩 범프의 프로브 테스트 인덴트에서 보이드 제거	따뜻한 DI 물, 더 미세한 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	예
WS-446HF	WS	디핑	구리 OSP에 우수한 습윤성	온수/RT DI 물, 미세 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	예
WS-641	WS	디핑	칩 온 웨이퍼(CoW), Cu-필러 범프 플립칩 다이 부착 애플리케이션의 경우	온수/RT DI 물, 미세 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	예
WS-910	WS	디핑	잔여물을 쉽게 청소할 수 있어 청소 후 동급 최고의 CUF/MUF 호환성을 제공합니다.	온수/RT DI 물, 미세 피치 적용을 위해 계면활성제가 필요할 수 있습니다.	예
NC-26-A NC-26S	NC-ULR	디핑	제어된 납땜성, 다양한 CUF/MUF와 호환 가능	노클린	예
NC-809	NC-ULR	디핑	향상된 습윤성, 다양한 CUF/MUF와 호환 가능	노클린	예
NC-699	NC-NZR	디핑	제어된 납땜성, 다양한 CUF/MUF와 호환 가능	노클린	예