Flujos semiconductores
Flujos del Flip-Chip
Indium Corporation produce fundentes avanzados de alta calidad para el montaje de componentes flip-chip, diseñados para satisfacer las exigencias de los dispositivos semiconductores de última generación. Estos fundentes abordan los retos comunes de la miniaturización, como los sustratos delgados o deformados y el montaje de paso fino y alto número de E/S. Indium Corporation ofrece fundentes tanto en fórmulas solubles en agua como en opciones no-clean de residuo ultrabajo, que proporcionan una alternativa sostenible y de bajo residuo a los fundentes solubles en agua tradicionales.
Desarrollado por Indium Corporation
- Lavado con agua o residuos ultrabajos
- Amplia compatibilidad
- Apto para inmersión, transferencia con agujas e impresión
Productos
Fundente de residuos ultrabajos que no necesita limpieza
Indium Corporation es el líder del mercado en el uso de fundentes no-clean ultra-low residue (ULR) para flip chips en la fabricación de grandes volúmenes. Estos fundentes están pensados para ser tratados como un fundente no-clean pero con un residuo benigno y transparente que es compatible con una amplia variedad de materiales de relleno. La eliminación del proceso de limpieza es ideal para componentes con alturas de separación muy bajas o pasos finos.
Compatibilidad de relleno
Tanto los fundentes solubles en agua como los ULR no-clean de Indium Corporation son compatibles con una amplia gama de materiales de relleno, ofreciendo una gran fiabilidad mecánica sin riesgo de delaminación tras la aplicación.
Métodos de aplicación
Los fundentes para flip-chips de Indium Corporation son compatibles con una amplia variedad de métodos de aplicación, como la inmersión en fundente, la transferencia de agujas y la impresión de plantillas. La vida útil de todos los fundentes está diseñada para durar un turno completo a fin de evitar la reposición de material.
Características
Productos Flip-Chip Flux
- Se aplica por inmersión o pulverización
- Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
- Diseñado para su uso en aplicaciones específicas, desde cordones de soldadura estándar de gran paso sobre superficies ENIG, hasta micro cordones de paso ultrafino sobre OSP de cobre, reflujo masivo y procesos TCB.
- Fundentes no-clean de residuo ultrabajo con soldabilidad controlada y compatibles con una amplia variedad de materiales de relleno.
| Material | Pasta Fundente Tipo* | Método de aplicación en pasta | Descripción | Método de limpieza | Sin halógenos |
|---|---|---|---|---|---|
| WS-575-SP | WS | Chorro/Pulverización | SnPb-eutéctico y SnAg en SOP para flip-chip lógico | Agua desionizada tibia, puede necesitar tensioactivos para aplicaciones de paso más fino | Sí |
| FC-NC-HT-A1 | NC-NZR | Chorro/Pulverización | Flujo de reflujo masivo compatible con CUF | Sin limpieza | Sí |
| WS-446 | WS | Inmersión | Uso general para flip-chip de lógica multinúcleo | Agua desionizada tibia, puede necesitar tensioactivos para aplicaciones de paso más fino | No |
| WS-688 | WS | Inmersión | Elimina el vaciado de las hendiduras de prueba de la sonda en las protuberancias del flip-chip | Agua desionizada tibia, puede necesitar tensioactivos para aplicaciones de paso más fino | Sí |
| WS-446HF | WS | Inmersión | Buena humectación sobre OSP de cobre | Agua DI caliente/RT, puede necesitar surfactante para aplicaciones de paso más fino. | Sí |
| WS-641 | WS | Inmersión | Para aplicaciones chip-on-wafer (CoW), Cu-pillar bump flip-chip die-attach | Agua DI caliente/RT, puede necesitar surfactante para aplicaciones de paso más fino. | Sí |
| WS-910 | WS | Inmersión | Residuos fáciles de limpiar, lo que permite la mejor compatibilidad CUF/MUF tras la limpieza | Agua DI caliente/RT, puede necesitar surfactante para aplicaciones de paso más fino. | Sí |
| NC-26-A NC-26S | NC-ULR | Inmersión | Soldabilidad controlada, compatible con una amplia variedad de CUF/MUF | Sin limpieza | Sí |
| NC-809 | NC-ULR | Inmersión | Humectación mejorada, compatible con una amplia variedad de CUF/MUF | Sin limpieza | Sí |
| NC-699 | NC-NZR | Inmersión | Soldabilidad controlada, compatible con una amplia variedad de CUF/MUF | Sin limpieza | Sí |
Fichas técnicas de productos
Flip-Chip Flux NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Cu-Pillar Flip-Chip Flux PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip Flux PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip Flux PDS 98680 R2.pdf
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