Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Pâtes à souder en poudre fine
Les pâtes à braser en poudre fine d'Indium Corporation sont conçues de manière experte pour répondre aux exigences croissantes de miniaturisation dans l'industrie électronique. Adaptées à une variété d'applications, notamment l'impression, la distribution par contact et la projection, ces pâtes sont spécifiquement formulées pour répondre aux exigences uniques des clients. Une attention particulière lors de la production des flux et des poudres garantit que le produit final est optimisé pour relever efficacement les défis de la fabrication et augmenter les rendements.
Powered by Indium Corporation
- Poudre de haute qualité pour un rendement élevé
- Excellente mouillabilité sur divers substrats
- Couvre l'impression, la pulvérisation et la distribution
Aperçu du produit
Excellente aptitude à la fabrication de poudres
Les poudres de soudure fine d'Indium Corporation (Type 6, Type 7 et Type 8) sont produites avec une distribution granulométrique conforme aux normes IPC, garantissant un minimum de fines et de particules en excès. Un soin particulier apporté au processus de fabrication optimise la douceur et la sphéricité de la poudre, ce qui se traduit par des rendements de production élevés et des défauts minimes, en particulier sur les substrats minces qui sont sujets au gauchissement.
Excellente capacité de flux
Le flux utilisé dans nos pâtes à souder à poudre fine est soumis à des étapes de fabrication exclusives supplémentaires afin de garantir des rendements de production élevés dans le domaine de l'emballage avancé. Ces étapes comprennent l'élimination des impuretés du flux fin qui pourraient perturber le processus d'impression, ainsi que l'inclusion de barrières d'oxydation robustes pour empêcher toute oxydation supplémentaire de la poudre de soudure.
Faits marquants
Pâtes à braser en poudre fine Produits
- Application par impression ou jet
- Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
- Compatible avec SnAgCu, SnAg, SnSb ou d'autres alliages courants sans plomb
- Disponible en poudre de type 5, type 6, type 7 et type 8 pour les applications à caractéristiques fines.
| Type de flux* | Méthode d'application du flux | Description | Méthode de nettoyage | Sans halogène | Matériau |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Impression | La meilleure pâte hydrosoluble pure à tous points de vue | Eau chaude DI | Oui | SiPaste® 3.2HF |
| C | Impression | Bon pouvoir mouillant et atténuation du HIP | Eau DI + saponifiant ou chimie semi-aqueuse | Oui | SiPaste® C201HF |
| NC | Impression | Meilleure efficacité de transfert et durée de vie du pochoir de sa catégorie Meilleure pâte à caractéristiques fines en général | Eau DI + saponifiant ou chimie semi-aqueuse | Oui | SiPaste® C312HF |
| NC-ULR | Impression | Procédé sans nettoyage, à très faible résidu, compatible avec l'underfill post-reflow | Pas de nettoyage | Oui | SiPaste® SMQ77 |
| WS | Jetting | Pour la projection de points d'un diamètre de 300 μm et plus, et la dépose de lignes fines pour l'attachement de métallidés. | Eau chaude DI | Oui | PicoShot® WS-5M |
| NC | Jetting | Pour la projection de points d'un diamètre de 300 μm et plus, et la dépose de lignes fines pour l'attachement de métallidés. | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M |
| NC | Jetting | Pour la projection de points jusqu'à un diamètre de 80 μm et plus, et la dépose de lignes fines pour l'attachement de métallidés. | Chimie à base de solvants ou d'eau ou sans nettoyage | Oui | Indium12.8HF |
Fiches techniques des produits
SiPaste®C312HF Solder Paste PDS 100100 R4.pdf
SiPaste® 3.2HF Pâte à braser sans plomb à base d'eau pour les conceptions SiP PDS 99821 R1.pdf
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
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