반도체 솔더 페이스트

미세 분말 솔더 페이스트

Indium Corporation의 미세 분말 솔더 페이스트는 전자 산업에서 증가하는 소형화에 대한 요구를 해결하기 위해 전문적으로 설계되었습니다. 인쇄, 접촉 디스펜싱, 분사 등 다양한 응용 분야에 적합한 이 페이스트는 고객의 고유한 요구 사항을 충족하도록 특별히 제조되었습니다. 플럭스 및 파우더 생산 시 특별한 주의를 기울여 최종 제품을 최적화함으로써 제조 문제를 효과적으로 해결하고 수율을 높일 수 있습니다.

Indium Corporation 제공

높은 수율을 위한 고품질 파우더
다양한 기질에 탁월한 습윤성
인쇄, 분사 및 디스펜싱을 다룹니다.

인디엄사의 회색 피코샷 NC-5M 타입 6 솔더 페이스트 20으로 채워진 두 개의 주사기가 똑바로 세워져 있습니다.

제품 개요

탁월한 파우더 제조 가능성

Indium Corporation의 미세 솔더 파우더(타입 6, 타입 7, 타입 8)는 IPC 표준을 충족하는 입자 크기 분포로 생산되어 미세 입자 및 과잉 입자를 최소화합니다. 제조 공정 중 특별한 관리를 통해 파우더의 매끄러움과 구형을 최적화하여 특히 휘어지기 쉬운 얇은 기판에서 높은 생산 수율과 결함을 최소화합니다.

뛰어난 플럭스 성능

당사의 미세 분말 솔더 페이스트에 사용되는 플럭스는 고급 패키징에서 높은 생산 수율을 보장하기 위해 추가적인 독점 제조 단계를 거칩니다. 여기에는 인쇄 공정을 방해할 수 있는 미세한 플럭스 불순물을 제거하고 솔더 파우더의 추가 산화를 방지하기 위한 강력한 산화 장벽을 포함하는 것이 포함됩니다.

요약 정보

50억

수용성 SiPaste® 3.2HF를 사용하여 현재까지(2024년) 제작된 모바일 모듈

60 미크론

인쇄할 수 있는 가장 작은 구경의 인듐 코퍼레이션 SiP 페이스트(SiPaste®)

80 μm

인듐12.8HF 제팅 및 마이크로 디스펜스 페이스트로 가능한 가장 작은 도트와 라인

미세 분말 솔더 페이스트 제품

인쇄 또는 분사 방식으로 적용
Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
SnAgCu, SnAg, SnSb 또는 기타 일반적인 무연 합금과 호환 가능
미세한 기능을 위한 타입 5, 타입 6, 타입 7 및 타입 8 분말 크기로 제공됩니다.

플럭스 유형*	플럭스 적용 방법	설명	청소 방법	할로겐 프리	재료
WS	인쇄	최고의 만능 순수 수용성 페이스트	따뜻한 DI 물	예	SiPaste® 3.2HF
C	인쇄	우수한 습윤성 및 고관절 완화	DI 물 + 비누화제 또는 반수성 화학 물질	예	SiPaste® C201HF
NC	인쇄	동급 최고의 전사 효율과 스텐실 수명 최고의 만능 미세 피처 페이스트	DI 물 + 비누화제 또는 반수성 화학 물질	예	SiPaste® C312HF
NC-ULR	인쇄	리플로우 후 언더필과 호환되는 무세정, 초저잔류 공정	노클린	예	SiPaste® SMQ77
WS	제트기	직경 300μm 이상의 도트 분사 및 메탈리드 부착을 위한 미세 라인 디스펜싱용	따뜻한 DI 물	예	PicoShot® WS-5M
NC	제트기	직경 300μm 이상의 도트 분사 및 메탈리드 부착을 위한 미세 라인 디스펜싱용	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M
NC	제트기	직경 80μm 이상의 도트 분사 및 금속성 부착을 위한 미세 라인 디스펜싱용	용매 또는 수성 기반 화학 또는 무세정	예	인듐12.8HF