半导体焊膏

细粉焊膏

Indium Corporation’s fine powder solder pastes are expertly designed to address the growing demands of miniaturization in the electronics industry. Suitable for a variety of applications, including printing, contact dispensing, and jetting, these pastes are specifically formulated to cater to unique customer requirements. Special attention during flux and powder production ensures that the final product is optimized to effectively tackle manufacturing challenges and increase yields.

由铟泰公司提供支持

高质量粉末，高产量
在各种基底上都具有出色的润湿性
涵盖印刷、喷射和点胶

Two syringes filled with gray Picoshot NC-5M type 6 solder paste 20 by Indium Corporation, standing upright.

产品概览

卓越的粉末可制造性

Indium Corporation’s fine solder powders (Type 6, Type 7, and Type 8) are produced with a particle size distribution that meets IPC standards, ensuring minimal fines and excess particles. Special care during the manufacturing process optimizes the powder’s smoothness and sphericity, resulting in high production yields and minimal defects—particularly on thin substrates that are prone to warpage.

出色的通量能力

我们精细粉末焊膏中使用的助焊剂经过了额外的专有生产步骤，以确保先进封装的高产量。这包括去除可能破坏印刷工艺的细小助焊剂杂质，以及加入坚固的氧化屏障以防止焊粉进一步氧化。

概况

50亿美元

迄今（2024 年）使用水溶性 SiPaste® 3.2HF 生产的移动模块

60 微米

Smallest aperture Indium Corporation SiP Pastes (SiPaste®) can print

80μm

使用铟 12.8HF 喷射和微点浆料可实现最小的点和线

细粉焊膏产品

通过印刷或喷射应用
Reflow in inert atmosphere (typically <100 ppm 02 level)
与锡银铜、锡银、锡锑或其他常见无铅合金兼容
提供 5 型、6 型、7 型和 8 型粉末规格，适用于精细特征应用

助焊剂类型*	助焊剂应用方法	说明	清洁方法	无卤素	材料
WS	印刷	最佳全能纯水溶性浆料	温 DI 水	是	SiPaste® 3.2HF
C	印刷	良好的润湿性和 HIP 减缓效果	去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂	是	SiPaste® C201HF
北卡罗来纳州	印刷	同类最佳的转印效率和钢网寿命最佳全能精细特征浆料	去离子水 + 皂化剂或半水化学制剂	是	SiPaste® C312HF
NC-ULR	印刷	免清洗、超低残留物工艺，与回流焊后底部填充兼容	免清洗	是	SiPaste® SMQ77
WS	喷射	用于直径 300 μm 及以上的点喷射，以及用于金属粘接的细线点胶	温 DI 水	是	PicoShot® WS-5M
北卡罗来纳州	喷射	用于直径 300 μm 及以上的点喷射，以及用于金属粘接的细线点胶	溶剂型或水基化学或免清洗	是	PicoShot® NC-5M PicoShot® NC-6M
北卡罗来纳州	喷射	用于直径小至 80 μm 及以上的点喷射，以及用于金属粘接的细线喷点	溶剂型或水基化学或免清洗	是	铟12.8HF