Products Solder Pastes Fine Powder Pastes

Paste saldanti per semiconduttori

Fine Powder Solder Pastes

Indium Corporation’s fine powder solder pastes are expertly designed to address the growing demands of miniaturization in the electronics industry. Suitable for a variety of applications, including printing, contact dispensing, and jetting, these pastes are specifically formulated to cater to unique customer requirements. Special attention during flux and powder production ensures that the final product is optimized to effectively tackle manufacturing challenges and increase yields.

Alimentato da Indium Corporation

  • High-Quality Powder for High Yield
  • Excellent Wetting on Various Substrates
  • Covers Printing, Jetting, and Dispensing
Due siringhe riempite con pasta saldante grigia Picoshot NC-5M tipo 6 20 di Indium Corporation, in posizione verticale.

Panoramica del prodotto

Excellent Powder Manufacturability

Indium Corporation’s fine solder powders (Type 6, Type 7, and Type 8) are produced with a particle size distribution that meets IPC standards, ensuring minimal fines and excess particles. Special care during the manufacturing process optimizes the powder’s smoothness and sphericity, resulting in high production yields and minimal defects—particularly on thin substrates that are prone to warpage.

Excellent Flux Capability

The flux used in our fine-powder solder pastes undergo additional proprietary manufacturing steps to ensure high production yields in advanced packaging. This includes the elimination of fine flux impurities that could disrupt the printing process, as well as the inclusion of robust oxidation barriers to prevent further oxidation of the solder powder.

Fatti rapidi

5 billion

Mobile modules built to date (2024) using water-soluble SiPaste® 3.2HF

60 microns

Smallest aperture Indium Corporation SiP Pastes (SiPaste®) can print

80 μm

Smallest dot and line capable with Indium12.8HF Jetting and Microdispense Paste

Fine Powder Solder Pastes Products

Flux Type*Flux Application MethodDescrizioneMetodo di puliziaSenza alogeniMateriale
WSStampaLa migliore pasta idrosolubile pura in assolutoAcqua tiepida DISìSiPaste® 3.2HF
CStampaGood wetting power and HIP mitigationAcqua DI + saponificante o chimica semi-acquosaSìSiPaste® C201HF
NCStampaBest-in-class transfer efficiency and stencil life
Best all-around fine feature paste		Acqua DI + saponificante o chimica semi-acquosaSìSiPaste® C312HF
NC-ULRStampaProcesso senza pulizia e a bassissimo residuo, compatibile con il riempimento successivo al riflusso.Non pulireSìSiPaste® SMQ77
WSJettingFor dot jetting of 300 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attachAcqua tiepida DISìPicoShot® WS-5M
NCJettingFor dot jetting of 300 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attachChimica a base solvente o acquosa o no-cleanSìPicoShot® NC-5M
PicoShot® NC-6M
NCJettingFor dot jetting down to 80 μm diameter and above, and fine-line dispensing for metallid-attachChimica a base solvente o acquosa o no-cleanSìIndio12.8HF

Schede tecniche dei prodotti

SiPaste®C312HFPasta saldante PDS 100100 R4.pdf
Scaricare
SiPaste® 3.2HF Pasta saldante a base acquosa senza Pb per progetti SiP PDS 99821 R1.pdf
Scaricare
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
Scaricare
SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf
Scaricare
Visualizza tutti

Applicazioni correlate

Fine Powder Pastes can be used in a variety of applications.

Un primo piano di un microchip per computer con superficie metallica e componenti interni visibili, che mostra una tecnologia avanzata di packaging 2,5D.

Imballaggio 2.5D e 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

Esplorare
SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP e assemblaggio integrato eterogeneo (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Esplorare

Mercati correlati

Indium Corporation’s Fine Powder Pastes are applicable for use in many markets.

Prodotti correlati

Due siringhe etichettate "PicoShot NC-5M Jetting Paste" con il logo di Indium Corporation sono posizionate in diagonale su uno sfondo bianco.

Serie PicoShot

Jetting Paste developed with Mycronic for trusted…

Sfogliare
Una mano guantata preleva con una spatola la pasta SAC grigia senza Pb da un contenitore verde in un laboratorio.

Paste saldanti per semiconduttori

Gamma diversificata e comprovata di paste saldanti per semiconduttori.

Sfogliare
Primo piano di un chip semiconduttore quadrato con quattro sezioni suddivise su sfondo verde e nero.

Flusso di flip-chip

Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…

Sfogliare

Assistenza esperta per risultati affidabili

Avete domande tecniche o richieste di vendita? Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi. "Da un ingegnere all'altro®" non è solo il nostro motto: è il nostro impegno a fornire un servizio eccezionale. Siamo pronti quando lo siete voi. Mettiamoci in contatto!

Ottenere assistenza
Questa immagine ha un attributo alt vuoto; il suo nome file è scientist-with-microscope.png
Schede tecniche dei prodotti

SiPaste®C312HFPasta saldante PDS 100100 R4.pdf

Visualizza la risorsa
Libri bianchi

Indagine sulle polveri fini per la stampa ottimale della pasta saldante Imperial 008004: Parte I TPT 99832 R1.pdf

Visualizza la risorsa
Libri bianchi

Valutazioni delle prestazioni di pulizia e migliori pratiche per nuove paste bagnabili per processi di assemblaggio SMT avanzati TPT 100162 R0.pdf

Visualizza la risorsa
Note applicative

Linee guida per la scelta della polvere e la progettazione di stencil APPNOTE 97742 R4.pdf

Visualizza la risorsa
Schede tecniche dei prodotti

SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf

Visualizza la risorsa
Schede tecniche dei prodotti

SiPaste® 3.2HF Pasta saldante a base acquosa senza Pb per progetti SiP PDS 99821 R1.pdf

Visualizza la risorsa
Schede tecniche dei prodotti

SAC305 PicoShot® WS-5M PDS 100307 R1.pdf

Visualizza la risorsa
Schede tecniche dei prodotti

PicoShot® NC-6M PDS 100212 R1.pdf

Visualizza la risorsa
Schede tecniche dei prodotti

PicoShot® WS-5M Pasta saldante a getto PDS 99870 R4.pdf

Visualizza la risorsa
Visualizza tutti
Prodotti

Sviluppo di materiali innovativi per l'imballaggio avanzato del sistema in confezione

Il packaging avanzato ha continuato ad evolversi con varie tecnologie di interconnessione che si stanno dirigendo verso l'eterogeneità.

Visualizza il post
Prodotti

Affidabilità delle interconnessioni: Dal chip al sistema

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Visualizza il post
Prodotti

Riduzione al minimo della grappatura

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

Visualizza il post
Prodotti

Bumping di wafer e substrato con pasta saldante (II)

... e torniamo alla domanda: "Quanto è piccola la particella di polvere di saldatura di cui ho bisogno per ottenere una certa altezza o una certa protuberanza?

Visualizza il post
Prodotti

Erogazione di pasta saldante per stampaggio

The picture shows a “Dispensing Component Kit”. I find this is extremely helpful in quickly verifying your powder/needle combination. This particular kit is put together by EFD. As

Visualizza il post
Visualizza tutti

Cercate le schede di sicurezza?

Accedete a tutto ciò che vi serve, dalle specifiche tecniche alle indicazioni per le applicazioni, in un'unica comoda posizione.

Richiesta SDS

Il vostro successo
è il nostro obiettivo

Ottimizzate i vostri processi con i materiali, le tecnologie e l'assistenza applicativa più recenti. Tutto inizia con un contatto con il nostro team.

Richiesta di preventivo
Richiedi un campione