Indium Corporation präsentiert die Lotpastenserie 8.9HF auf der Messe SMTconnect 2019 in Nürnberg
March 7, 2019
Indium Corporation wird ihre Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg vorstellen. Dieses modernen Lot- Pasten-System unterstützt Anwender unter anderem bei Ihren „Avoid the Void®“ Fertigungsprojekten.
Mit der bewährten Indium8.9HF Serie stehen no-clean, halogenfreie Lotpasten zur Verfügung, die sich durch geringe Void-Bildung und erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, sowie hohe Wiederholgenauigkeit während des Druckprozesses auszeichnet.
Unter optimierten Prozessbedingungen weist diese Serie folgende Charakteristiken auf:
- Übertrifft die Anforderungen an die erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, inkl. der SIR-Leistungsmerkmale.
- Zeigt konstante Druckleistungen über 12 Monate, bei Kühlschrank Lagerung.
- Hervorragende Druck- und Reflow-Eigenschaften, selbst nach 1 Monat Raumtemperatur Lagerung.
- Liefert ausgezeichnete Druckergebnisse selbst nach 60 Stunden Unterbrechung, offen auf der Schablone.
- Kompatibel mit Pb- und Pb-freien Lotlegierungen
Die Indium8.9HF Lotpastenserie weist eine besondere Technologie der Oxidationsbarriere auf, welche Fehler wie HIP oder Graping verhindert. Sie ist daher optimal für die Automobilelektronik sowie für eine Vielzahl von weiteren herausfordernden Applikationen geeignet. Tatsächlich erfüllt das Produkt die HKMC MS184-01 Prüfkriterien Typ B, eine der härtesten Kriterien in der Automobilindustrie zur Produkt-Zuverlässigkeit.
Für Informationen darüber, wie Indium8.9HF Ihnen helfen kann, Ihre Maßnahmen für Avoid the Void®zu verbessern, besuchen Sie bitte Indium Corporation in Halle 5, Stand 310 oder die Website www.indium.com/avoidthevoid.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und Lieferant für die globalen Märkte von Elektronik, Halbleiterfertigung, Dünnschichttechnologie und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lotpasten und Flussmittel, Hartlote, thermische Interface-Materialien, Sputteringtargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über ein weltweit dichtes Netz für den technischen Support und hat Fertigungen in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder erhalten Sie per E-Mail unter abrown@indium.com. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter http://www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.