Esta é a forma dos depósitos de fluxo que ficam após a transferência do pino
Esferas fixadas após a transferência dos pinos
A transferência por pinos é uma forma de depositar seletivamente um material semissólido ou líquido (como uma pasta de solda ou um fluxo para fixação de esferas). É habitualmente utilizada para aplicar fluxo nos pinos de um BGA (ball-grid-array), de modo a facilitar a fixação subsequente das esferas de solda. Os pinos são mergulhados num reservatório de material, onde ficam revestidos com fluxo, pasta ou epóxi. Em seguida, os pinos são retirados do reservatório de material e colocados sobre os pinos do BGA. Uma parte do material que ficou nos pinos adere aos pinos do BGA à medida que os pinos são retirados. Por mais arcaico que pareça, este método é bastante repetível – e amplamente utilizado no encapsulamento de semicondutores. Este método de aplicação é utilizado porque deposita o fluxo muito rapidamente e consegue compensar variações na altura do substrato.
Os fluxos de transferência por pinos são especialmente concebidos com características reológicas que ajudam a otimizar a quantidade de material que é recolhida e depositada nas pastilhas. Outros materiais também podem ser transferidos por pinos. Os blocos de pinos são utilizados para transferir pasta de solda e epóxis numa variedade de aplicações. Por vezes, basta um único pino de grandes dimensões para transferir o fluxo; este processo denomina-se «estampagem de fluxo». A transferência por estampagem tem a vantagem de ser simples de configurar, uma vez que há poucos parâmetros que necessitem de ser ajustados.
