이것은 핀 이송 후 남은 플럭스 침전물의 모양입니다.
핀 이송 후 부착된 구체들
핀 전사(Pin transfer)는 반고체 또는 액체 상태의 재료(예: 솔더 페이스트나 볼 부착용 플럭스)를 선택적으로 도포하는 방법입니다. 이는 일반적으로 BGA(볼 그리드 어레이) 패드에 플럭스를 도포하여 후속 솔더 볼 부착을 원활하게 하는 데 사용됩니다. 핀을 재료 저장소에 담가 플럭스, 페이스트 또는 에폭시로 코팅합니다. 다음으로, 핀을 재료 저장조에서 들어 올려 BGA 패드 위에 내려놓습니다. 핀이 들어 올려지는 과정에서 핀을 따라 이동한 재료의 일부가 패드에 달라붙게 됩니다. 다소 구식처럼 들릴 수 있지만, 이 방법은 재현성이 매우 뛰어나며 반도체 패키징 분야에서 광범위하게 사용되고 있습니다. 이 도포 방법이 사용되는 이유는 플럭스를 매우 빠르게 도포할 수 있고, 기판 높이의 변화를 보정할 수 있기 때문입니다.
핀 전사용 플럭스는 패드에 집어 올려지는 재료의 양을 최적화할 수 있도록 유변학적 특성이 특별히 설계되었습니다. 다른 재료들도 핀 전사 방식으로 이송할 수 있습니다. 핀 블록은 다양한 응용 분야에서 솔더 페이스트와 에폭시를 이송하는 데 사용됩니다. 때로는 플럭스를 전달하기 위해 하나의 큰 핀만 필요한 경우도 있는데, 이를 ‘플럭스 스탬핑’이라고 합니다. 스탬프 전사는 조정해야 할 매개변수가 적기 때문에 설정이 간편하다는 장점이 있습니다.
