これは、ピン転写後に残ったフラックス堆積物の形状です。
ピンの転写後に取り付けられた球体
ピン転写は、半固体または液体の材料（はんだペーストやボールアタッチ用フラックスなど）を選択的に塗布する方法です。これは一般的に、BGA（ボールグリッドアレイ）のパッドにフラックスを塗布し、その後のはんだボールの付着を促進するために使用されます。ピンを材料の貯蔵槽に浸漬することで、ピンにフラックス、ペースト、またはエポキシがコーティングされます。 次に、ピンを材料の貯留槽から引き上げ、BGAパッド上に置きます。ピンが引き上げられる際、ピンに付着していた材料の一部がパッドに付着します。古風な方法に聞こえるかもしれませんが、この方法は再現性が高く、半導体パッケージングで広く採用されています。この塗布方法が採用される理由は、フラックスを非常に迅速に塗布できること、および基板の高さの変化を補正できることにあります。
ピン転写用フラックスは、パッドに拾い上げられて塗布される材料の量を最適化できるよう、レオロジー特性を考慮して特別に設計されています。その他の材料もピン転写が可能です。ピンブロックは、さまざまな用途においてはんだペーストやエポキシ樹脂を転写するために使用されます。場合によっては、フラックスを転写するために大きなピンを1本だけ使用することもあり、これを「フラックススタンピング」と呼びます。スタンピング転写は、調整が必要なパラメータが少ないため、セットアップが簡単なという利点があります。
