這是針頭傳輸後殘留的助焊劑沉積物的形狀
在轉移定位銷後裝上的球體
針頭轉移法是一種選擇性地塗佈半固態或液態材料（例如焊錫膏或球狀焊料附著助焊劑）的方法。此法通常用於將助焊劑塗佈於 BGA（球柵陣列）焊盤上，以促進後續焊球的附著。操作時，將針頭浸入材料儲液槽中，使針頭表面塗覆上助焊劑、焊錫膏或 環氧樹脂。 接著，將針腳從材料槽中提起，並放置於 BGA 焊盤上。當針腳被提起時，附著在針腳上的部分材料便會殘留於焊盤上。雖然聽起來有些過時，但這種方法具有相當高的重複性，且廣泛應用於半導體封裝領域。採用此塗佈方法的原因在於，它能極迅速地塗佈助焊劑，並能補償基板高度的變化。
針式轉移助焊劑經過特殊設計，具備特定的流變特性，有助於優化從焊錫膏中拾取並置於焊盤上的材料量。其他材料亦可透過針式轉移方式進行轉移。針塊廣泛應用於各類應用中，用於轉移焊錫膏和環氧樹脂。有時僅需一根大型針頭即可傳輸助焊劑，此方法稱為「助焊劑壓印」。壓印轉移的優勢在於設定簡便，因為需要調整的參數較少。
